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該方法融合了LS-DYNA仿真與LPM快速迭代優勢，為航空器適墜性設計提供了高效的正向量化設計手段。

對導熱硅凝膠、導熱硅脂、導熱膠和導熱墊片等四種熱界面材料的物理性能和應用范圍進行分析，以及對部分樣品進行實 際裝配試驗，試驗結果表明：相對于導熱硅脂、導熱膠和導熱墊片等傳統介質材料，導熱硅凝膠作為新 型熱界面材料在高低溫性能測試、墜撞安全測試、持續震動試驗等多項針對性測試中都取得了更好的試驗結果，可以應用于航空電子產品的生產。