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Ansys結構分析解決方案幫助工程師能夠更快更高效地解決復雜的結構工程問題，目前Ansys結構團隊正在招聘結構高級應用工程師（1名）。加入 Ansys ，作為行業領域踐行者將專業的工程知識為客戶提供售前技術支持、執行專業服務，幫助客戶將需求轉化為突破性的產品，攜手客戶共同驅動工程未來，查看下方內容了解更多崗位詳情。

5月10日，Ansys將推出主題網絡研討會『Ansys Motion 多體動力學分析功能更新及熱門應用分享』，本次會議將介紹Ansys Motion在熱門領域的最新應用，歡迎手機、屏幕、汽車、重工等領域有多體動力學仿真的研發工程師，多體相關專業的教師及學生等預約本場活動，了解更多詳情。

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納米級光信號的產生、放大、處理和路由為電信、生物化學、能量收集和傳感等不同領域的應用提供了許多機會。以下是一些等離子體-電子-光子混合集成電路潛在應用的突出示例。傳感器和生物傳感器表面等離子體光子學材料支持局域表面等離子體共振（LSPR），可增強局部電磁場，從而顯著改進光譜學和傳感應用。

該可執行程序能夠完全脫離有限元仿真環境，在不同操作系統平臺上進行部署后，就可以根據連桿的實測應變，進行應力與變形結果的快速計算，從而實現了連桿結構數字孿生體的建立和應用。

本文原刊登于Ansys Blog：《From Concept to CubeSat Part 2: Using Ansys Zemax OpticsBuilder to Generate CubeSat Opto-Mechanics》 作者：Kerry Herbert | Ansys產品營銷經理 編輯整理：胡皓勝 | Ansys高級應用工程師

建模 簡單的2D或3D有限元模型通常通過APDL命令建模，對于復雜的裝配體，使用ANSYS Workbench，它能夠自然地定義幾何體，并建立針對整個分析的項目工作流程，從模型生成到結果處理，都能夠在已定義的方式中進行。 本問題中，挖掘機臂裝配體由ANSYS Workbench建模。

“應用于所有參考文檔”選項僅適用于裝配體。這將設置應用于活動文檔引用的所有零件文檔。3. 線架圖和高品質HLR/HLV分辨率控制圖形中模型邊緣的圖像質量。分辨率設置越高，屏幕重繪速度越慢，但顯示質量越高。要更改這些設置，請轉到“工具”、“選項”、“文檔屬性”和“圖像品質”。

實時仿真具有跨越實時硬件系統及操作環境、支持并行、高效利用處理器強大性能等特點;不需要輸出模型或代碼，直接利用Simpack所創建的動力學模型即可完成實時仿真;Simpack實時仿真應用范圍包括:硬件在環、軟件在環和人員在環、駕駛模擬器、臺架試驗臺、主動安全和高級駕駛員輔助系統測試等。

這個全面的實踐課程將您從基礎到使用ANSYS Maxwell（電磁場分析領域的領先軟件工具之一）的高級模擬技術。無論您是學生、研究人員還是行業專業人士，本課程都將為您提供設計、模擬和優化磁性系統的實用技能。您將探索如何構建和分析永磁體、電磁鐵和涉及力、扭矩和運動的動態系統。通過逐步模擬，您將學習如何創建逼真的2D和3D模型，分配材料，應用激勵，并提取有價值的結果，如感應電壓、磁通量和電磁力。

立方體衛星光學系統制造商需要一種準確可靠的方法來開發光學設計，實現系統的光機械封裝，以及對進入軌道的系統所面臨的結構和熱影響進行建模。本系列文章將介紹如何使用Ansys軟件套件實現立方體衛星系統的高級開發。我們將詳細說明集成的軟件工具集如何簡化設計和分析工作流程。 幾十年來，光學系統一直被開發用于低軌道、中軌道和高軌道的應用。

3、ANSYS Workbench結構分析7天現場培訓視頻（9小時43分鐘 | 共18章節）劉笑天是技術鄰資深的Ansys講師，出版過《ansys workbench 結構工程高級應用》與《ANSYS Workbench 有限元分析工程應用實例詳解》，這個視頻是他做的一個7天培訓視頻。

-SOLIDWORKS 裝配體打開時是由不同的階段和性能檢查組成的。如果在創建裝配體時未應用基本的配合方法，問題會隨著時間的推移而累積，并且在使用時會出現明顯的速度減慢。如果您的裝配體運行速度很慢，則很可能是在創建配合時出現了不良操作的癥狀.圖 1：SOLIDWORKS 裝配體打開過程以下是為裝配性能奠定良好基礎的三個基本技巧。

我們在做配合時，不能毫無章法，想怎么做就怎么做，因為這樣做會帶來很多問題，比如裝配體打開緩慢、后期修改難度增加等等。SOLIDWORKS中的配合類型呢，分為三類：標準配合、高級配合、機械配合，從軟件運行速度上來說呢，使用了高級配合和機械配合，模型求解的速度是比沒有使用的模型要慢的，所以如果是大型裝配體，建議盡量少使用高級配合和機械配合。

上面的解釋比較晦澀，其實初始種子就是我們指定程序從哪里開始取值，默認初始種子是Active Assembly（激活的裝配體），一般我們不需要去設置。Active Assembly激活的裝配體：該選項為默認選項，初始種子放入未抑制部件，網格可以改變。Full Assembly全部裝配體：選擇該設置時，不考慮抑制部件的數量，初始種子放入所有裝配部件。由于抑制部件的存在，網格不會改變。