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在Moldex3D 加工精靈 中，將樹脂溫度設(shè)定為110°C，其余設(shè)定保持預(yù)設(shè)。打點設(shè)定中包含的參數(shù)及其詳細(xì)定義如下所示。注：在 進階設(shè)定 下的 估算熟化時間 中，使用者可以根據(jù) 材料、模具溫度、熔膠溫度 和 目標(biāo)換算來獲取預(yù)估固化時間。底部填膠的表面張力性質(zhì)4. 執(zhí)行分析 (Run Analysis)關(guān)閉 成型條件 (Process) 精靈并返回主頁簽。

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當(dāng)完善，以準(zhǔn)確的材料量測為基礎(chǔ)，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應(yīng)力分布與結(jié)構(gòu)變形等。

Moldex3D「材料精靈」會自動提供。制程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的制程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 仿真后，將自動更新熔化溫度信息。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模塊。

然而Shape必須在兩個星期的時間內(nèi)完成設(shè)計變更和模流分析應(yīng)證，為了達(dá)到快速又可靠的分析結(jié)果，Shape首先利用Moldex3D Shell網(wǎng)格技術(shù)來模擬與進行設(shè)計變更，再加上Moldex3D遠(yuǎn)程工作管理系統(tǒng)，快速得到仿真結(jié)果，使得工程師能夠有效的左證參考仿真數(shù)據(jù)并應(yīng)用于下個設(shè)計變更中，因此大大地提升了其工作速度與效率。

如此一來，向合作伙伴展示仿真成果與分析數(shù)據(jù)時，可以安全且完整地使用到如Studio的后處理工具，但不需要下載及安裝整個Moldex3D程序。

Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細(xì)流動，此現(xiàn)象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預(yù)測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產(chǎn)力。Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細(xì)流動，此現(xiàn)象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預(yù)測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產(chǎn)力。Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D Mesh 提供一些工具來偵測與補捉質(zhì)量不佳的實體元素。實體元素質(zhì)量表格網(wǎng)格分辨率一般而言，網(wǎng)格分辨率會影響仿真結(jié)果。若運算尚未整合，網(wǎng)格的分辨率越高，仿真結(jié)果的準(zhǔn)確度越高。例如，下圖顯示平行模型的填充處理。在此處理中，沿著厚度方向出現(xiàn)物理現(xiàn)象。在下方左圖，厚度方向僅有一個圖層網(wǎng)格。溫度分布顯示一致的模式。

此外，Moldex3D所提供的纖維、熱傳與流動分析洞察，有助于厘清問題根因（如積熱位置），并驗證最終設(shè)計。最重要的是，在模具制造前就能先透過Moldex3D驗證所有優(yōu)化數(shù)據(jù)指針，有效降低制造風(fēng)險并減少量產(chǎn)成本。圖三、考慮兩種替代澆口配置，并采用NL-PCA所選定之四項目標(biāo)條件下，經(jīng)多目標(biāo)演化算法所獲結(jié)果

纖維布內(nèi)非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準(zhǔn)確地預(yù)測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊可以輔助用戶在產(chǎn)品設(shè)計前期（試模和模具制造前）修改及優(yōu)化成型或設(shè)計。 Moldex3D的樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊（RTM）支持樹脂產(chǎn)品的制程仿真。在設(shè)計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產(chǎn)條件。

第一射(A層)分析步驟1: 為第一射仿真準(zhǔn)備模型及分析組別首先在Moldex3D Studio準(zhǔn)備好第一射的射出成型分析組別，選擇的材料文件必須具有光學(xué)性質(zhì)頁簽，包含無配向之折射率、流動導(dǎo)致應(yīng)力光學(xué)系數(shù)、和熱導(dǎo)致應(yīng)力光學(xué)系數(shù)等參數(shù)。

接下來在Moldex3D的流動計算中，采用新的GNF-X模型與拉伸黏度，結(jié)果呈現(xiàn)出模穴中心的流前推進速度明顯慢于邊緣，即所謂的「耳流」(圖三)，達(dá)到了令人滿意的預(yù)測結(jié)果，證實Moldex3D新的拉伸黏度函數(shù)可成功解決長期存在的耳流模擬問題。圖二 以GNF黏度模型仿真射出成型PC圓盤圖三 以新的GNF-X黏度模型仿真射出成型PC圓盤

經(jīng)過多年的研發(fā)，Moldex3D Mesh 已經(jīng)可以提供功能強大，用戶容易上手的操作接口。如果使用者熟捻 Moldex3D Mesh 工具，一天之內(nèi)即可完成大部分模型類別的網(wǎng)格作業(yè)。薄殼 (Shell)模型的網(wǎng)格分類Moldex3D 提供兩種薄殼 (Shell)模型網(wǎng)格元素：線性線元素與線性三角元素。一般而言，流道、冷卻水路以及熱澆道都是由線元素定義。

Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。

筆者利用自制的PLA/PBAT可降解復(fù)合材料為原料，將其性能數(shù)據(jù)導(dǎo)入Moldex3D數(shù)據(jù)庫，模擬國際象棋的注射成型過程，根據(jù)結(jié)果分析，得到最佳成型工藝條件。1 模型建立與前處理1.1 產(chǎn)品參數(shù)及模型根據(jù)圖1的國際象棋棋子圖紙，用CATIA繪圖軟件分別建立國際象棋6種棋子的三維立體模型，將其導(dǎo)入Moldex3D。

第一射(A層)分析步驟1: 為第一射仿真準(zhǔn)備模型及分析組別首先在Moldex3D Studio準(zhǔn)備好第一射的射出成型分析組別，選擇的材料文件必須具有光學(xué)性質(zhì)頁簽，包含無配向之折射率、流動導(dǎo)致應(yīng)力光學(xué)系數(shù)、和熱導(dǎo)致應(yīng)力光學(xué)系數(shù)等參數(shù)。

微觀力學(xué)模塊(Micromechanics Interface, MMI)是Moldex3D一個輸出材料特性的模塊，其允許用戶在可提供用戶輸出多尺度材料的材料性質(zhì)給Digimat或Converse，并整合在有限元素分析中。在Moldex3D中以復(fù)合材料完成仿真分析后，用戶能夠利用MMI模塊更準(zhǔn)確、更有效率地解決復(fù)雜的非線性多尺度有限元結(jié)構(gòu)分析。

使用者可透過智能型手機、平板等設(shè)備檢視模擬結(jié)果、參數(shù)建議與歷次模次資料，實現(xiàn)仿真與現(xiàn)場數(shù)據(jù)的無縫接軌。前往體驗iMolding Hub試模導(dǎo)引功能：https://imolding.moldex3d.cloud/#/mainPage

此處描述的網(wǎng)格質(zhì)量是由 Moldex3D Mesh 中的質(zhì)量表格，以及厚度方向之間的元素圖層數(shù)目所定義。使用四面體網(wǎng)格自動生成方法，使用者無法完全控制塑件的元素層數(shù)。因此，CAE 分析有時候無法提供較差質(zhì)量區(qū)域中的正確溫度分布。若四面體網(wǎng)格未符合求解器的需求，系統(tǒng)便會產(chǎn)生發(fā)散或不合理的結(jié)果，尤其是較薄的塑件。