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帶有 CPU 和 HBM 的流行倒裝芯片 BGA 封裝目前約為 2500mm 2。一個大芯片可能變成四五個小芯片，總的來說，這一趨勢會持續發展下去，因為必須擁有所有 I/O，這樣這些芯片才能相互通信。所以可以分散熱量。對于應用程序，這可能會對您有所一些幫助。但其中一些補償是因為你現在有 I/O 在芯片之間驅動，而過去你在硅片中需要一個內部總線來進行通信。