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毛細底部填膠(CUF) 需要 點膠樣式設定(Dispensing pattern setting)，而成型底部填膠(MUF)的成型條件設定與轉注成型(TM)相同。毛細底部填膠(CUF)與成型底部填膠(MUF)能在進階設定中設定 表面張力(Surface tension)，但 成型底部填膠(MUF) 通常不需溢流區。

? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，如爬膠? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D「材料精靈」會自動提供。制程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的制程條件。在執行 ScrewPlus 仿真后，將自動更新熔化溫度信息。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模塊。

然而Shape必須在兩個星期的時間內完成設計變更和模流分析應證，為了達到快速又可靠的分析結果，Shape首先利用Moldex3D Shell網格技術來模擬與進行設計變更，再加上Moldex3D遠程工作管理系統，快速得到仿真結果，使得工程師能夠有效的左證參考仿真數據并應用于下個設計變更中，因此大大地提升了其工作速度與效率。

如此一來，向合作伙伴展示仿真成果與分析數據時，可以安全且完整地使用到如Studio的后處理工具，但不需要下載及安裝整個Moldex3D程序。

從反復試誤到結構化搜尋葡萄牙米尼奧大學（University of Minho）的聚合物與復合材料研究所（Institute of Polymers and Composites，IPC），運用仿真與人工智能（AI），解決射出成型中最棘手的其中一項瓶頸：在不犧牲質量的前提下，實現快速且均勻的冷卻。

Moldex3D Mesh 提供一些工具來偵測與補捉質量不佳的實體元素。實體元素質量表格網格分辨率一般而言，網格分辨率會影響仿真結果。若運算尚未整合，網格的分辨率越高，仿真結果的準確度越高。例如，下圖顯示平行模型的填充處理。在此處理中，沿著厚度方向出現物理現象。在下方左圖，厚度方向僅有一個圖層網格。溫度分布顯示一致的模式。

經過多年的研發，Moldex3D Mesh 已經可以提供功能強大，用戶容易上手的操作接口。如果使用者熟捻 Moldex3D Mesh 工具，一天之內即可完成大部分模型類別的網格作業。薄殼 (Shell)模型的網格分類Moldex3D 提供兩種薄殼 (Shell)模型網格元素：線性線元素與線性三角元素。一般而言，流道、冷卻水路以及熱澆道都是由線元素定義。

Moldex3D的樹脂轉注成型模塊可以輔助用戶在產品設計前期（試模和模具制造前）修改及優化成型或設計。 Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。此外，樹脂轉注成型模塊提供智能化的精靈工具和后處理器，能夠協助早期缺陷診斷和設計修改。

接下來在Moldex3D的流動計算中，采用新的GNF-X模型與拉伸黏度，結果呈現出模穴中心的流前推進速度明顯慢于邊緣，即所謂的「耳流」(圖三)，達到了令人滿意的預測結果，證實Moldex3D新的拉伸黏度函數可成功解決長期存在的耳流模擬問題。圖二 以GNF黏度模型仿真射出成型PC圓盤圖三 以新的GNF-X黏度模型仿真射出成型PC圓盤

第一射(A層)分析步驟1: 為第一射仿真準備模型及分析組別首先在Moldex3D Studio準備好第一射的射出成型分析組別，選擇的材料文件必須具有光學性質頁簽，包含無配向之折射率、流動導致應力光學系數、和熱導致應力光學系數等參數。

填料預填料：預填料BC使用一多面體來描述熔膠在壓縮制程仿真中的初始位置。要指定預填料時，先點擊邊界條件頁簽中的預填料來開啟精靈工具，并選擇一已匯入或建立的多面體將之指定為預填料。點擊確認來決定設置，Moldex3D會檢查此預填料的大小是否適當。 點膠：點膠路徑描述點膠頭的移動及給料，在邊界條件頁簽點擊點膠即可開啟設定精靈。

毛細底部填膠 (CUF, 守恒/無限模式)：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在環氧樹脂(產品)上，守恒模式的CUF仿真，會需要在完成網格模型(最終檢查)之后在進澆口BC上點膠路徑。注:守恒模式CUF仿真相對于無限模式，會定量控制點膠的路徑與給料。

Moldex3D持續推出料管和噴嘴模擬、IC點膠制程模擬等先進模擬技術，提升模流分析的精確度；因此Moldex3D也必須同步提升相關模擬所需的前處理功能，并克服一般在射出成型模擬上常見的挑戰，例如以下幾點： 料管和噴嘴的網格制作困難。

第一射(A層)分析步驟1: 為第一射仿真準備模型及分析組別首先在Moldex3D Studio準備好第一射的射出成型分析組別，選擇的材料文件必須具有光學性質頁簽，包含無配向之折射率、流動導致應力光學系數、和熱導致應力光學系數等參數。

Moldex3D芯片封裝成型模塊將能清楚仿真此現象的發生情形。 翹曲行為(X, Y, Z) 位移這些項目顯示，當封裝在硬化后冷卻至室溫時，所發生的每個方向位移現象?？偽灰七@些項目顯示，當封裝在硬化后冷卻至室溫時，所發生的總位移情況體積收縮顯示芯片封裝體積的變化百分比。一般而言，正值表示體積收縮，而負值表示體積擴張。

仿真模擬用的材料為PLA/PBAT復合材料，其質量比為80/20，將性能參數[熔體流動速率(170℃，38 N)為20 g/10 min，結晶溫度為100℃，泊松比=0.36等]導入軟件，模擬國際象棋的注塑過程。塑料熔體溫度為160～230℃，模具溫度為20～40℃，推薦模具溫度為30℃，頂出溫度為80℃。圖2為國際象棋棋子模型圖。