傳統(tǒng)激光切割時,能量的累積和傳導(dǎo)是造成切割道兩側(cè)熱損傷的主要原因,而水導(dǎo)激光因水柱的作用,將每個脈沖殘留的熱量迅速帶走不會累積在工件上,因此切割道干凈利落。 基于這些優(yōu)點,理論上水導(dǎo)激光切割碳化硅是不錯的選擇,但該技術(shù)難度大,相關(guān)的設(shè)備成熟度不高,作為易損件的噴嘴制作難度大,如果不能精確穩(wěn)定地控制微細(xì)水柱,飛濺的水滴燒蝕芯片,影響成品率。
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半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 ??? 4年前