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反應射出成型分析(RIM)和傳統的射出成型的制程相似，但所使用的熱固性塑料特性回然不同。成型過程中，熱固性塑料的低黏度讓它很容易充填大型產品，再經過化學交聯后得到優異的機械性質。充填過程的化學硬化交聯反應造成塑料黏度劇烈變化、流體流動和模具熱傳之間的交互作用等因素，為制程控制和優化帶來更多不確定性。

前處理 (Pre-processing)Moldex3D雙料共射成型模塊其前處理階段的步驟與基本模塊相似： 步驟1：建立新項目步驟2：設定分析系統并建立網格步驟3：設定材料及成型參數步驟4：執行分析并觀測分析結果以下將列出特定步驟的操作說明。2. 準備分析1.

依照不同機臺偏好使用體積比例或充填時間，輸入核芯層材料注入時間。此芯層材料注入時間意為皮層／核芯層轉換點。在此注入時間后，停止射入皮層材料，并將核芯層材料注入進澆點。建議使用40%核芯層材料注入時間作為起始值。注意：體積比例是根據模穴與流道的總體積進行計算，模穴中的實際皮層體積百分比將不會與此體積比例相同。 完成這些設定后即可進行分析。

其前處理階段的步驟與基本模塊的相似：步驟1：建立新項目。步驟2：產生網格模型。步驟3：建立新組別。步驟4：執行分析。以下將列出特定步驟的操作說明。網格產生之抽芯技術 (Core-back)抽芯（Core-back）技術如下：針對抽芯分析，使用者能透過Moldex3D Mesh建立幾何模型。相關步驟信息可參閱射出壓縮成型的操作說明。

前處理Moldex3D雙料共射成型模塊其前處理階段的步驟與基本模塊相似：步驟1：建立新項目步驟2：設定分析系統并建立網格步驟3：設定材料及成型參數步驟4：執行分析并觀測分析結果以下將列出特定步驟的操作說明。 2. 準備分析1.

壓縮成型簡介壓縮成型制程是將成型塑料（稱為預填料或模塑料）壓入預熱的模具中，經過高溫與高壓作用直到塑料硬化，形成模穴的形狀。此制程可大量生產且成本低廉，適合用于幾何復雜、高強度及高耐沖擊性的塑件。通常在壓縮成型制程中使用的材料為含短纖維和顆粒填充物的熱固性樹脂，但也可使用某些熱塑性材料。

Flotherm幫助工程師在產品設計初期快速創建電子設備模型并進行分析，?對多種系統設計方案進行評估，?識別潛在的散熱風險，?規避樣機試制風險，?減少重復設計，?縮短開發周期，?降低成本。?當設備中異形面對散熱有關鍵影響，而又沒辦法簡化時，雅薦使用Ansys lcpeak。當設備中異形面不多，或異形面可以通過合理簡化消除時，推薦使用Flotherm。

充填參數設定 充填設定步驟與傳統射出成型非常類似。可分別設定充填時間, 壓力控制時間, 料溫, 模溫等成型條件。 發泡參數設定 在發泡參數設定頁應詳細輸入發泡設定的信息。射出控制由體積百分比 (%)： 表示熔膠與產生的氣體混合的總澆注體積比例到整個模穴體積的指定比例時停止澆注。

什么是Digimat MAP 通常，模流分析與結構分析會有不同的網格類型和網格數目。Digimat-MAP提供使用者將射出成型所預測出來的纖維排向的張量分布，映像到結構分析的模型上。 2. 操作流程 (Workflow) 開啟Digimat-RP 1.由點擊計算機桌面上的Moldex3D Digimat-RP 快捷方式來開啟Moldex3D Digimat-RP。

開始分析 (Run Analysis)上述設定完成后即可進行分析。返回Moldex3D Studio，點擊射出分析2 –F W 進行充填與翹曲的分析并選擇開始分析 (Run now)。將會出現工作監控器，顯示實時的計算狀態。注：對于計算參數，充填設定步驟與傳統射出成型相同。5.

成型底部填膠2) 基本步驟 (Basic Procedures)Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉注成型分析、毛細底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級封裝分析，以及非流動性底部填膠分析／非導電性黏著分析。在Moldex3D開始使用時，點擊新增來創建新的芯片封裝項目或開啟來使用既有的。

何謂科學化試模 當進行模具 T0 注塑成型加工驗證時，站在客戶立場可能會詢問注塑現場調機人員，為什么試模是用當下所設定的成型條件來成型產品 ? 所設定的試模成型加工條件是依據甚么標準被決定出來的 ? 難道沒有更好的成型加工條件嗎 ? 現場注塑機調機人員有可能會回答，成型條件的決定是憑著多年的經驗，這種答案有可能客戶是無法接受的。

前處理 (Pre-processing)其前處理階段的步驟與基本模塊相似：步驟1：新項目建立步驟2：設定分析系統并建立網格步驟3：設定材料及成型參數步驟4：執行分析并觀測分析結果以下將列出特定步驟的操作說明。1.

流動應力通常被認為小于熱應力，但不能忽視前者的影響，特別是在薄壁成型中，塑件分子的凝固配向會影響非等向機械特性、熱與光學性質以及長期的尺寸穩定性。模穴表面的凝固層為不良熱導體，讓熱芯中的分子有機會進行配向。若整體塑件在非常短的時間中冷卻與凝固，將導致薄壁成型中分子配向不完全。因此，流動應力的影響對于薄壁塑件非常重要，熱應力則會影響薄壁塑件的雙折射現象。

壓縮成型簡介 壓縮成型制程是將成型塑料（稱為預填料或模塑料）壓入預熱的模具中，經過高溫與高壓作用直到塑料硬化，形成模穴的形狀。此制程可大量生產且成本低廉，適合用于幾何復雜、高強度及高耐沖擊性的塑件。通常在壓縮成型制程中使用的材料為含短纖維和顆粒填充物的熱固性樹脂，但也可使用某些熱塑性材料。

依照不同機臺偏好使用體積比例或充填時間，輸入核芯層材料注入時間。此芯層材料注入時間意為皮層／核芯層轉換點。在此注入時間后，停止射入皮層材料，并將核芯層材料注入進澆點。建議使用40%核芯層材料注入時間作為起始值。注意：體積比例是根據模穴與流道的總體積進行計算，模穴中的實際皮層體積百分比將不會與此體積比例相同。完成這些設定后即可進行分析。

備注：建立快速冷卻網格時，熱傳系數邊界條件只會作用在產品和嵌件之間的表面。 步驟 3：設定熱傳系數量值 在熱傳系數設定中，模內、脫模、退火三個成型階段的設定分別支持不同類型的分析程序。勾選需要的階段啟用并設定合適的熱傳系數，以調整選取表面網格的熱傳阻力。取消勾選的階段，根據接口的種類和對應的分析程序，會使用原本的默認值。

前處理 (Pre-processing)其前處理階段的步驟與基本模塊相似：步驟1：新項目建立步驟2：設定分析系統并建立網格步驟3：設定材料及成型參數步驟4：執行分析并觀測分析結果以下將列出特定步驟的操作說明。

檢查完成、確認沒問題后，系統便會跳出網格準備好進行分析的窗口，請單擊確認(OK)，以利進行下一個步驟，此時畫面將會自動切換至主頁簽(Home Tab)。 注: 如要確認剛剛所設定的冷卻系統是否建置正確，單擊 檢查冷卻水路(Check Cooling System)，系統將會自動檢查，確認沒問題后，左下便會顯示檢查水路…正確。