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多孔結(jié)構(gòu)板在減輕結(jié)構(gòu)重量、滿足吸聲功能等環(huán)境下應(yīng)用廣泛，本案例采用ANSYS Workbench對曲線邊界孔洞的隨機(jī)多孔板進(jìn)行軸心受拉力學(xué)分析。 隨機(jī)微穿孔板可采用CAD Voronoi插件構(gòu)建，三維模型構(gòu)建如下。

采用ANSYS CFX數(shù)值求解三維雷諾時均Navier-Stokes控制方程（RANS），湍流模型采用剪切應(yīng)力輸運(yùn)（SST）k-ω模型，計(jì)算不同葉片尾緣斜掠角下離心式制冷壓縮機(jī)的氣動性能，分析其流動特性。圖12所示為葉片50%葉高的靜熵云圖，圖中無斜掠角葉輪相對有斜掠角葉輪具有更強(qiáng)的尾緣流動分離，說明采用尾緣斜掠角能夠有效降低尾緣流動分離強(qiáng)度。

背板包含穿孔，這些穿孔在膜兩側(cè)和殼體空腔上的壓力分布中發(fā)揮作用，這也是聲學(xué)設(shè)計(jì)的一部分。 建模 結(jié)構(gòu)的三維模型在ANSYS DesignModeler中創(chuàng)建，并用實(shí)體單元劃分網(wǎng)格。 結(jié)構(gòu)體使用SOLID185單元。聲學(xué)空腔（聲端口、氣隙和殼體空腔）用FLUID30單元建模。

Ansys是首家可為用戶提供多功能編程語言，以創(chuàng)建用于系統(tǒng)分析的參數(shù)模型的商用仿真工具提供商。 大約在20世紀(jì)80年代，APDL最初由John Swanson開發(fā)，目的是將大型計(jì)算機(jī)中的穿孔卡片指令替換為個人計(jì)算機(jī)中更簡單、易于使用的語言。

本文原刊載于《電子與封裝》2021年10月刊“微系統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)”專題 作者：褚正浩 張書強(qiáng) 候明剛 摘要：2.5D/3D 芯片包含interposer/硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場仿真可以提前對2.5D/3D芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行信號完整性 (Signal Integrity

</strong></p><p><br></p><p>但是，<strong>如果湍流擾動是由于流動中的障礙物，比如旋葉、穿孔板，則L應(yīng)為障礙物的特征長度，而不是管道直徑。</strong></p><p><br></p><p><strong>對于非圓截面的管道，L為其水力直徑。