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包括電容器、電感器和變壓器的更復(fù)雜的匹配電路，也可以在電路接口中實(shí)現(xiàn)。只要在電路中添加了用于防止任何類型的非物理激勵(lì)的額外的元件，在電路接口中使用電壓源特征是合理的。也可以包括非線性集總器件、二極管和晶體管，但這些器件會(huì)導(dǎo)致方程組的計(jì)算量增大，可能需要進(jìn)一步修改求解器的設(shè)置。 快速了解沉積功率 在關(guān)于電磁熱系統(tǒng)頻域激勵(lì)的文章中，我們還模擬了一種將已知功率輸入系統(tǒng)的激勵(lì)。

圖1-1 電磁輻射干擾1.1 仿真思路 設(shè)備系統(tǒng)的EMS性能涉及因素比較多，包括機(jī)殼屏蔽性能、場線耦合、系統(tǒng)接地、電路板設(shè)計(jì)合理性等，因素繁多且比較復(fù)雜，本案例只從PCB單板的角度分析PCB的EMS設(shè)計(jì)狀態(tài)，提出PCB的抗輻射優(yōu)化方法，有利于整機(jī)系統(tǒng)的EMS性能提升，該案例基于ANSYS SIwave，進(jìn)行關(guān)鍵PCB電路的感應(yīng)電壓分析，指定外界電磁輻射能量以及輻射方向，計(jì)算關(guān)注電路節(jié)點(diǎn)上的感應(yīng)電壓頻域輻值大小