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銅排通電發熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設備中，熱一般是由電產生的，電流通過導體，由于電阻產生發熱，發出的熱量導致導體溫度升高，而一般導體的電阻率跟溫度成正相關，即導體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發熱功率也會變大，如此循環直到達到平衡

圖4 過載電流和環境高氣溫研究的DOE結果此外，工程師進行了一項DOE研究來分析接觸電阻對升溫的影響。在這樣的緊湊型產品中，導體尺寸較小，而對流氣流非常有限，接觸電阻引起的發熱是導致整體溫度升高的主要原因。由于觸點數量較多（大多數情況下超過兩個），接觸電阻發熱顯著。

目前市場上缺乏支持這種閉環分析的工具，但現在我們發現，Ansys optiSLang可以填補這一空白。利用該工具，我們可以為封裝創建一種數字孿生，把目光放在真正的系統層面的性能上，即：電流輸出將如何影響發熱，而發熱又會對電流輸出產生怎樣的影響。”到2030年，電動汽車市場預計將擴大到近2,700萬輛，預計該行業的主要參與者在不久的將來將投資超過3,500億美元。

上圖是PTC的阻抗溫度特性，當過流的時候PTC發熱，溫度迅速上升，PTC的阻抗迅速變大，形成斷路，斷路后電流下降，發熱減少，溫度下降，PTC恢復低阻抗。因此，PTC非常適合短時過流。 保持電流 選用PTC的時候，首先要考慮設計工作電流，不能超過PTC保持電流，此時PTC可以保持低阻抗狀態。

表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。 表面貼片電阻會受到熱循環的影響。

每當您聽到筆記本電腦風扇啟動或感受到手機背面發熱時，就是熱管理在發揮作用。 電子設備通過電路和電子組件傳遞電流來工作。電線、PCB導線、連接、芯片封裝和組件都會在電流流經電路時發熱。如果沒有有效管理熱量，電子設備各區域的溫度就會上升，從而改變材料屬性。這些屬性改變可能會導致多種問題，其中包括電阻增大、機械強度降低、信號失真以及最終的產品性能下降和不良的用戶體驗等。

；可與 Fluent / 穩態熱聯合仿真 僅穩態為主；難處理高頻電磁損耗；需準確電 / 熱材料參數 電阻絲發熱、半導體器件、電鍍、電磁線圈焦耳熱 熱 - 結構耦合（Thermal-Structural） 溫度場驅動結構應力 / 變形分析（單向 / 雙向耦合） 無縫傳遞熱 -

所以在以后輸入參數的時候就會明白電阻為什么不能輸入0，而電感卻可以為0微信公眾號：CAE_ANSYS 歡迎關注我的頁面 http://www.yqgqt.org.cn/z/290258 切換選項卡，查看你感興趣的文章和視頻文章大龍貓??-技術鄰 (jishulink.com)視頻大龍貓??-技術鄰 (jishulink.com)推薦 個人制作的《ansys

用戶應用選型時，應選用高精密合金材料并經過特殊工藝處理的分流電阻器，具有阻值低、精度高、溫度系數低、穩定性好，具有無電感、高過載能力等。 這種方式經濟、準確、有效，理論上具有無限的帶寬。然而，對于大電流的情況，電流檢測電阻發熱嚴重。這意味著當電流很小的情況和電流很大的情況，受到電阻溫度系數影響，會有較大誤差。

第一、鋁線和銅線的電阻率不同。　　第二、這是最關鍵的，就是鋁線很空氣中很容易氧化，在其表面形成一層氧化物，再加上鋁比銅的硬度小，這樣會大大增加鋁線和銅線接駁處的接觸電阻，當用電流通過這個接駁處時，接觸電阻會發熱，如果是大電流，則發熱會很嚴重，就會把接駁處燒毀。　　

05自加熱自加熱在一定范圍內，電阻的選值需要考慮本身的發熱，以免本身引起發熱。否則NTC熱敏電阻自身的發熱將影響溫度測量，并應具有高的可靠性（冷熱沖擊性能優越），熱時間常數要小（響應速度快）。06穩定性NTC熱敏電阻使用一段時間后，其性能保持不變化的能力稱為穩定性。

HTCC是什么 高溫共燒陶瓷 HTCC（High Temperature co-fired Ceramic），采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于92～96％的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8％的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。

式中：ε為輻射率，取值范圍0～1;σ為玻爾茲曼常數，5.67×10-8W/(m2·K4);A為發熱體表面積，m2;T1為發熱體表面的溫度，℃;T2為分布在周圍的各物體的表面溫度，℃。產品在工作過程中，由于內部功率器件產生熱量，熱量會通過熱輻射方式進行傳遞。3 熱仿真方案產品的結構如圖2所示，產品外形尺寸為=長×寬×高=24mm×22 mm×10 mm (本體尺寸)。

散熱方案中包含一風扇，利用供貨商提供的風扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應特性設置。風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙從發熱組件的功率規范書中，可設置相應發熱狀態，一般供貨商數據中可獲得2R發熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發熱量及熱阻即可。

同時，還不能干擾信號，并且最大限度地減少因發熱而損耗的能量。因此，設計中需要滿足電源完整性，從而提供可靠的信號完整性，使器件能夠在可接受的溫度范圍內運行，并最大限度地降低功耗。工程師使用各種軟件工具和物理測試來評估、修改和改進電子系統中的電源輸送網絡（通常也稱為電源分配網絡）。電源完整性與信號完整性密切相關，而工程師通常會對兩者同時進行分析。

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Ansys 仿真環境可以對多種物理場進行耦合分析，有助于詳細了解各個物理場之間的相互作用。例如，通過仿真可以了解熱、電磁場因素所造成的系統整體電損耗，具體而言是：電源設備導體內部的電損耗導致發熱，這會改變導體的電阻率，進而改變導體的電損耗。

></p><p><br></p><p><strong>作者： 徐中民 | 深圳先進光源研究院研究員</strong></p><p><br></p><p><strong><em>關鍵詞：</em></strong><em>熱管理、熱電制冷器、電阻加熱片、偏轉鏡、Ansys Multiphysics</em></p><p><br></p><p><strong>作者說</strong></p><p>本案例利用了