pshell厚度偏移的搜索結果

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問答 LS-DYNA前后處理中殼/梁單元厚度發生偏移，有大佬知道為什么嗎？

前處理中梁的偏移見下圖計算結束后，在后處理中梁的顯示變成了這樣（即梁穿透平板向下偏移），見下圖有大佬知道為什么嗎？希望看見的大佬可以出手相助

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Fire_6888 ??? 1年前

帖子基于Hypermesh前處理與Fluent、Optistruct求解器的流固耦合分析（二）流固耦合

首先給剛才導進來的component設置pshell屬性與材料，材料就和其他材料一致就行，但屬性中的厚度需要給一個幾乎為零的值，比如0.0001，這樣流固邊界便幾乎不會對結構的剛度產生任何影響，并且后處理的時候也需要忽略掉這個component，其作用只是為了傳遞載荷。 ?

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霖棲 ??? 1年前

基于Hypermesh前處理與Fluent、Optistruct求解器的流固耦合分析（二）流固耦合

問答 abaqus殼體厚度顯示？

abaqus可以改變殼體厚度的偏移方向嗎？,我想讓厚度沿著坐標軸的方向顯示，而不是沿著殼體的法向方向顯示。這個工件類似圓柱面，但母線是曲線。下面圖中灰色的是工件，白色的是打開殼體厚度后軟件顯示的模型。

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知清 ??? 2年前

帖子 Moldex3D模流分析之雙向導線架偏移

壓縮面設定?點擊產生壓縮區的實體網格；用戶需決定壓縮區域厚度與網格尺寸。?壓縮區的實體網格將會自動產生。壓縮區設定?輸出實體封裝模型。輸出的模型包含環氧樹脂、芯片及導線架的屬性設定。Moldex3D將在輸出封裝模型前檢查金線交叉問題。

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Moldex3D 中國 ??? 1年前

帖子 Ansys Zemax｜如何使用坐標返回功能恢復原坐標系

不會調整表面頂點的位置偏移。“XY方向”：確定關于X、Y和Z軸的傾斜以及在X和Y方向上的偏心，以恢復坐標系的方向。這將使頂點偏移的X和Y分量與所選表面相匹配，但不會對Z位置進行調整。“XYZ方向”：這與“XY方向”相同，但考慮了Z偏移。Z偏心由坐標間斷面的厚度參數設定，因此當前表面的方向和位置都將與“至表面”所選的表面相同。

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宇熠科技 ??? 2月前

帖子 Ansys Zemax | 如何使用坐標返回功能

在設置坐標返回之前，我們必須先對表面5和表面6的厚度進行修改。我們想要S2和S3的間距為20個透鏡單位，但我們首先要將系統的坐標軸偏移到與物空間坐標軸一致。因此，將表面5厚度設為0并將表面6厚度設為20，如下圖所示：打開表面6的表面屬性菜單并點擊傾斜/偏心(Tilt/Decenter)選項卡。

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宇熠科技 ??? 3年前

帖子 Abaqus抽殼處理附使用ABAQUS抽殼下載

首先抽取主題主體部分的中面，經過多次嘗試，由于 ABAQUS 在生成中面時是通過便宜參考面的方式生成中面，因此變厚度部分無法精確抽取，對變厚度部分稍后單獨處理。3. 點擊“工具~幾何編輯~表面~偏移”按鈕，選擇偏移面和目標面，具體設置如圖3。

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耐思 ??? 4年前

帖子 PART-06 Texgen-層偏織物的構建（以及雜項）

Nest Layers：將對紡織品進行嵌套，消除中間的空白區域，以達到較為緊密的效果，也就是在不改變紗線形態的基礎上，在織物厚度上壓縮織物，使織物達到緊密的效果。Texgen提供了兩種嵌套方式：一是keep offsets（保持當前的偏離值，進行壓縮）；二是Maximum nesting（對織物各層進行偏離嵌套來實現織物的最小厚度）。

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echo_niko ??? 2年前

帖子 Lumerical案例 | 基于MIM雙環諧振器的等離子體光學生物傳感器

5nm大腸桿菌（n=1.388）：共振波長偏移10nm假單胞菌（n=1.437-1.526）：共振波長偏移15-25nm 圖4 不同細菌的反射光譜曲線此外，傳感器在復雜環境中表現出強穩定性：溫度適應性：0-500K范圍內性能無顯著波動角度耐受性：入射角度0°-50°時共振峰穩定偏振無關性：TE與TM偏振模式下檢測結果一致圖5

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摩爾芯創 ??? 4月前

帖子基于OptiStruct的電池包殼體尺寸優化

設置靈敏度分析篩選變量①運行初始靈敏度分析（SENSITY）：②保留對目標/約束敏感度高的變量（如底板厚度對質量敏感度>0.8）。2. 分步優化①尺寸優化：調整厚度變量。②形貌優化（Topography）：在殼體表面生成加強筋，具體設置參數：TOPOLOGY, 1, PSHELL, 1, , MIN_DIA=20, MAX_DIA=50 !

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320科技工作室 ??? 3月前

帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導覽(一)

針對底部填膠封裝，能檢視堆棧芯片與基板之間的充填行為，并分析壓縮力作用之下的金線偏移現象。針對晶圓級封裝，能預測在壓縮成型過程中熔膠厚度的變化、基板偏移行為及最大剪切應力分布。透過壓縮成型制程的模擬分析，將能全面控制關鍵成型問題，如晶粒封裝效率、錫球變化及金線打線優化，以提升電子與尺寸設計更精密的產品質量。

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Moldex3D 中國 ??? 2年前

問答 abaqus磨損厚度提取方法有哪些？

在對橡膠軟材料計算磨損時，固定節點位移上下波動很大，通過查看節點偏移來看磨損厚度誤差太大，怎么解決

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曹布斯???? ??? 3年前

帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)

BLM模式是用于不需要太高網格分辨率的仿真，而Auto Hybrid則適用于在厚度方向設計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復雜性且需要相對高的網格分辨率時，一般Hybrid模式可能是比較好的選擇(雖然建模很費力。)對于不同的制程，轉注成型、壓縮成型和底部填膠，Moldex3D也會偵測模型并各自啟用不同的對應功能。

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Moldex3D 中國 ??? 2年前

帖子 MoldFlow 2023已發布-附更新說明

更改了具有多個型芯的型芯偏移分析的結果在具有多個型芯或零件鑲件的某些型芯偏移分析中，對型芯偏移位移的計算已發生顯著變化。當其中一個型芯/鑲件接觸模具表面并凍結時，該更改允許型芯/鑲件繼續獨立移動。3D 中的纖維取向預測改進3D 模型的纖維取向計算中使用的算法已得到改進。現在，預測顯示在型芯區域中靠近厚度中心處有更強的橫向纖維排列，并且與實驗數據更加一致。

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王毅 ??? 3年前

帖子 Moldex3D模流分析之嵌入式晶圓級封裝制程（eWLP）

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Moldex3D 中國 ??? 1年前

帖子 Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用

使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈可以由2D曲線產生IC對象，并可指定位置及厚度，后續即可在產生網格時自動生成Hybrid網格(圖二)。要注意不同分析模塊需有符合的屬性對象及進料類型，如壓縮成型分析需有壓縮區及移動面、灌膠分析需將進料路徑在溢流區。圖一制程類型選擇芯片封裝圖二使用封裝組件產生Hybrid網格2.

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Moldex3D 中國 ??? 3年前

帖子 tcl語言hypermesh二次開發門洞屈曲自動化計算程序 optistruct求解器

https://www.yqgqt.org.cn/qa/14127" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(51, 51, 51);">hypermesh</a>二次開發門洞屈曲自動化計算程序 optistruct求解器，付款后聯系我發tcl程序給你，手機端視頻無法觀看 可在電腦端觀看，自動抽中面修補面賦厚度屬性等

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劉寶龍 ??? 3年前