WBBGA基板設計：最新芯片基板設計與封裝Wire Bond設計規范，項目評估、項目設計、項目后處理 
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益
Jacky_yang ??? 3年前
仿真應用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導入和切割 
1、導入Allegro版圖文件為例：點擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導入的.brd文件，點擊確定。2、出現如下界面，選擇需要導入的網絡，其中Setup ports選項不用勾選，點擊OK。3、接下來對導入的PCB進行切割：點擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網絡。
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安世亞太 ??? 3年前
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