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800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。

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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

然而，這個結論是根據我們的設計流程而來的，基於平面入射波、視場角與其權重、透鏡與眼睛旋轉中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸變的忽略)，以及其他更多的假設。在一般的認知中，以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。

對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。

透鏡陣列是將單個光學元件組裝成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈組件結合使用。目前，它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎，以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 （這張照片由 In Vision 提供，www.in-vision.at）。

我們在一個光學系統中有幾組透鏡元件，它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移動，從而提供了光學系統最終焦距（變焦係數）的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下，我們有一對所謂的Alvarez鏡頭，這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統焦距的變化。傳統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於，傳統系統鏡頭沿光軸運動，而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。

智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄，軌道總長度通常小於 5 毫米。

在汽車行業之外，LiDAR用於移動設備，用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。在這篇文章中，我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔，提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析？

ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第一個內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. （www.compuplast.com ）與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼，才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一，熔化是螺桿的剪切動作之一，可提供即將進入射出成型條件的熔件。

3.ABAQUS-復合材料工程應用案例一-碳纖維復合材料泡沫夾層板落錘沖擊損傷失效模擬 本案例詳細講解了工程上常用的碳纖維增強樹脂基復合材料泡沫夾層板落錘沖擊損傷失效模擬，重點講解了模型部件的建模處理方法，碳纖維樹脂基復合材料表層的材料本構參數設置、泡沫材料的彈塑性可壓縮本構模型、沖擊體和板材的網格劃分技巧以及如何去調試模型的收斂性，在結果后處理中講解了模型的載荷、速度和加速度以及能量的轉化如何去分析

基於以上的這些優良性質，且在工業發展上電器電子產品領域的小型化和薄壁化要求已是市場的主流與發展趨勢，對LCP 塑膠的需求也是日益增加。而且現今電子零部件的小型化、復雜化的高漲潮流還在繼續，對LCP 材料性能的要求水準也在進一步提高。 然而LCP 塑膠也有它的缺點，其主要缺點是產品性質的異方向性，并且因LCP 塑膠冷卻快速，容易造成產品的中熔接線強度不足之問題。

9.顆粒增強金屬基復合材料結構建模、拉伸過程及失效分析10.短纖維增強復合材料結構建模、胞元分析技術11.復合材料加筋板自由振動分析12.復合材料加筋板低速沖擊過程模擬13.低速沖擊損傷的復合材料加筋板剩余壓縮強度計算14.高速沖擊模擬15.基于MATLAB的變角度鋪絲復合材料層合結構建模16.基于Python的參數化建模及插件實例17.基于UMAT

DFMEA和模板示例一家國防領域大型電信產品公司，要求Ansys可靠性工程服務（RES）團隊對其新一代GPS產品的印刷電路板裝配（PCBA）進行DFMEA分析。RES團隊將范圍限定在模塊級并進行分析，同時考慮了構成每個模塊電路的所有組件。分析工作由一個涵蓋了設計、生產、供應商質量和供應鏈管理等多個方面的團隊完成。

失效分析將研究導致失效的環境、導致失效的特定機制以及失效點的位置。對電子產品進行失效分析，要先將失效定位到印刷電路板組件（PCBA）上的某個區域，然后更深入地研究組件或電路板位置，以找到確切的失效點。當產品發生失效時對于任何產品失效，都需要調查導致產品失效的根源。雖然定位失效位置十分重要，但是失效分析的一個主要目的是防止失效再次發生。