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本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計算得到通電銅排的溫升結果.

摘要： 本文針對300mm鎂合金溫軋機支承輥開展有限元分析，采用ANSYS軟件（經典界面）。對支承輥進行靜強度分析，結果表明：支承輥最大變形量為0.467×10^-4mm，滿足板形誤差要求；最大Von Mises應力為67.6MPa，低于材料許用應力（140~150MPa）。分析發現支承輥中間位置變形最大，軸頸與輥身接觸處應力集中明顯。

另外ansys中的iceapk軟件就是基于fluent的另一個軟件，后臺計算相同，前處理主要適用于箱體及線路板一類的溫升仿真分析，可以根據需要選擇方便的元器件 3. CFX計算溫升 使用ANSYS CFX進行溫升分析，CFX是另一個強大的流體動力學仿真軟件，特別適用于處理復雜流動和傳熱問題。

</p><p><br></p><p><strong>作者： 張家銘 | 日立能源（中國）有限公司 研發工程師</strong></p><p><br></p><p><strong>關鍵詞：</strong>干式變壓器，箔式線圈，溫升，Ansys optiSLang</p><p><br></p><p><strong>作者說</strong></p><p>optiSLang工具的優勢在于能夠基于大量數據，

圖2 熱管充當“熱量轉移橋” VC均溫板的使用相對單純很多，因為均溫板不能像熱管那樣靈活彎曲。但當芯片熱量非常集中時，均溫板的優勢就可以體現出來。這是因為，均溫板就類似一個“拍扁”的熱管，它可以將熱量非常順暢地均布到整個板面上。而使用熱管鑲嵌基板的設計，那些不被熱管覆蓋的“盲區”仍會存在較大的擴散熱阻。

電阻7.1 電阻理論詳解&電阻分析流程7.2.1 電阻分析實例-ANSYS經典界面7.2.2 電阻分析實例-ANSYS Workbench界面7.3 電阻分析注意點及要點總結8．溫升8.1 溫升理論詳解&溫升分析流程8.2.1 溫升分析實例-ANSYS經典界面8.2.2 溫升分析實例-ANSYS Workbench界面8.3 溫升分析注意點及要點總結9.

如何可視化的研究產品溫升？SIwave的DCIR幫助設計人員做好功率損耗計算，SIwave耦合Icepak實現產品溫升的分析，更精細的內容等你分享。

摘 要：本文結合固體繼電器結構，采用ANSYS Icepak熱仿真分析方法進行熱仿真分析，得出固體繼電器不同環境溫度下表面和全部元器件的熱量分布云圖，以及溫升曲線，再通過熱耦法和熱成像技術測試固體繼電器實際的溫升，將實際測試結果與仿真結果進行對比，驗證軟件熱仿真結果的精度，熱仿真的精度滿足設計和應用需求。

時間：10月17日，9:00-11:00合作伙伴：上海恒士達科技有限公司地點：線上費用： 免費立即報名?10月21日 | 芯片焊球溫循分析解決方案簡介：芯片焊球是封裝結構的關鍵互連點，其溫循可靠性至關重要。本方案利用 Ansys Mechanical 軟件，對焊球進行熱-力耦合仿真，分析其在溫度循環過程中產生的塑性應變與應力。

純凈的六氟化硫SF6在常溫、常壓下是一種無色、無味、無毒、不燃的惰性氣體，密度是空氣的5倍，實際散熱能力比空氣好，電負性強（電子親和能3.4eV，其分子具有很強的吸附自由電子而形成負離子的能力，因而阻礙了放電的形成和發展，所以具有較高的絕緣強度）。SF6對金屬及絕緣材料無腐蝕作用，具有極好的熱穩定性，不易被分解SF6氣體在高溫下發生分解需要大量的能量，因而對弧道產生強烈的冷卻作用。

“芯片的電氣屬性主要取決于結溫，因此不能孤立地去看性能的任何方面，”Nelson說道，“散熱結果需要直接映射到電氣仿真中，而且需要將精細化的功耗估算迭代回熱分析中。利用Ansys optiSLang，我們能夠收斂這些仿真并創建真正的閉環。”Ansys Mechanical支持應力及應變分析，與此同時，結合Icepak有助于了解熱膨脹產生的應力。

演講還將介紹Ansys多物理場仿真技術，對濾波器進行電磁/熱/結構的多場耦合仿真，從而準確評估高溫條件下濾波器的溫漂性能。議題3：仿真視角下的陣列天線新技術與功能拓展講師簡介： 吳紫玉 | Ansys高級應用工程師Ansys高級應用工程師，畢業于電子科技大學，獲工學碩士學位。

對于散熱方式的精準選擇，通?？焖僭u估產品散熱的依據有2個，分別為不同溫升幅度下表面熱流密度和不同溫升幅度下產品的體積功率密度。以空氣自然對流散熱為例，當允許的表面溫差為40℃時，合理的熱流密度范圍為0.015～0.035W/cm2[9]。本項目選擇“散熱器+風扇”的強迫風冷散熱方式。