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帖子 Moldex3D模流分析之如何應(yīng)用流道穩(wěn)態(tài)分析改善多模穴成型流動(dòng)平衡
以下將深入說(shuō)明如何應(yīng)用流道穩(wěn)態(tài)分析。 應(yīng)用一:在須模擬模穴的情況下,使用流道穩(wěn)態(tài)分析優(yōu)化流道設(shè)計(jì): 步驟1:新增射出成形項(xiàng)目,網(wǎng)格模型必須含有進(jìn)澆點(diǎn)、模穴與流道。雖然流道穩(wěn)態(tài)分析會(huì)忽略模穴的計(jì)算,但使用者仍必須在項(xiàng)目提供模穴。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之如何應(yīng)用熱流道穩(wěn)態(tài)分析改善多模穴成型流動(dòng)平衡
帖子 ANSYS分析模塊如何選擇使用,太多了,知道怎么選
Ansys的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的,如下圖所示 ANSYS Workbench的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的,ANSYS Workbench 用于溫度場(chǎng)計(jì)算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)分析(Steady-State Thermal)、瞬態(tài)分析(Transient Thermal)、Fluent(流體傳熱)、Electrothermal(熱電耦合)、Thermal-Structural
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大龍貓?? ??? 4月前
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用,太多了,不知道怎么選
帖子 輕松搞定ANSYS仿真參數(shù)化 附ANSYS經(jīng)典實(shí)例匯集下載
幾何參數(shù)指給定特征的尺寸或位置,更改幾何參數(shù)可實(shí)現(xiàn)模型大小及位置變化,并一定改變模型實(shí)體的總數(shù);拓?fù)?em>參數(shù)對(duì)應(yīng)著模型的幾何特征數(shù),更改特征數(shù)可以添加或刪除幾何實(shí)體,實(shí)現(xiàn)模型實(shí)體數(shù)量的變化。
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房灰馮 ??? 4年前
輕松搞定ANSYS仿真參數(shù)化 附ANSYS經(jīng)典實(shí)例匯集下載
帖子 ANSYS Workbench Mechanical 輻射傳熱分析方法操作
在workbench,可以進(jìn)行輻射分析計(jì)算的Mechanical模塊主要有穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)耦合場(chǎng)、穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)等,其工程圖如圖 1所示。各個(gè)模塊的輻射傳熱設(shè)置非常相近,接下來(lái)以穩(wěn)態(tài)模塊演示一個(gè)簡(jiǎn)單輻射案例。圖 1 能夠進(jìn)行輻射計(jì)算的Mechanical模塊現(xiàn)有一幾何模型如圖 2所示,由一個(gè)圓臺(tái)筒和位于圓臺(tái)筒中心的小圓柱體組成。
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旋舞 ??? 2年前
ANSYS Workbench Mechanical 熱輻射傳熱分析方法操作
帖子 Moldex3D模流分析澆道模組準(zhǔn)備分析
在冷卻計(jì)算參數(shù)勾選進(jìn)階澆道的選項(xiàng) 分析順序設(shè)定 流道穩(wěn)態(tài)分析 Moldex3D支持流道穩(wěn)態(tài)分析以逼近在制程中真實(shí)的流道內(nèi)部溫度分布,捕捉多澆口系統(tǒng)的流道行為。流道穩(wěn)態(tài)分析可協(xié)助大型塑件、多模穴和成套制品模具的流道配置設(shè)計(jì),解決流動(dòng)平衡的問(wèn)題。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之熱澆道模組準(zhǔn)備分析
帖子 零基礎(chǔ)能學(xué)Ansys應(yīng)力分析嗎?技術(shù)鄰打破學(xué)習(xí)壁壘輕松入門(mén)
“沒(méi)接觸過(guò)有限元理論,怕聽(tīng)懂公式推導(dǎo)”“只會(huì)打開(kāi)Ansys軟件畫(huà)簡(jiǎn)單模型,知道怎么開(kāi)展應(yīng)力分析”“擔(dān)心課程太復(fù)雜,學(xué)完還是不會(huì)做自己的項(xiàng)目”——這是絕大多數(shù)零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)者面對(duì)Ansys應(yīng)力分析時(shí)的普遍顧慮。
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zhaozhi9241 ??? 6月前
帖子 Moldex3D模流分析之多材質(zhì)射出成型、流道穩(wěn)態(tài)分析頁(yè)簽
流道穩(wěn)態(tài)分析頁(yè)簽 (Hot Runner Steady Tab) 用戶(hù)可在流道穩(wěn)態(tài)標(biāo)簽下來(lái)設(shè)定流道穩(wěn)態(tài)分析的相關(guān)參數(shù) (請(qǐng)參考進(jìn)階分析(Advanced Analysis)下的進(jìn)階澆道分析) ?進(jìn)澆點(diǎn)流率 (Flow rate from inlet):默認(rèn)值是根據(jù)模型尺寸與成型參數(shù),使用者可自行編輯。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之多材質(zhì)射出成型、熱流道穩(wěn)態(tài)分析頁(yè)簽
問(wèn)答 ansys workbench 進(jìn)行-力耦合分析,出現(xiàn):The calculated specific heat at constant strain (Cv) is negative.

如題,使用ansys workbench 22R1-23R1版本的耦合穩(wěn)態(tài)進(jìn)行分析應(yīng)力,先進(jìn)行穩(wěn)態(tài)-穩(wěn)態(tài)力順序耦合分析沒(méi)出現(xiàn)問(wèn)題,使用穩(wěn)態(tài)耦合分析出現(xiàn):The calculated specific heat at constant strain (Cv) is negative.

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sunshine2010_7809 ??? 2年前
帖子 Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進(jìn)行 STOP 分析
Ansys Zemax OpticStudio 企業(yè)版可用于對(duì)手機(jī)鏡頭光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)構(gòu)和分析,當(dāng)條件和機(jī)械負(fù)載得到模擬時(shí),輸出的結(jié)果可用于量化它們對(duì)手機(jī)鏡頭系統(tǒng)的影響。通過(guò)將 Ansys Mechanical 的仿真結(jié)果加載到 Ansys Zemax OpticStudio 企業(yè)版進(jìn)行靜態(tài)和瞬態(tài)仿真,從而建立互操作性以全面了解光學(xué)性能。
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宇熠科技 ??? 11月前
Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進(jìn)行 STOP 分析
問(wèn)答 Ansys workbench固耦合分析分析計(jì)算完導(dǎo)入靜力結(jié)構(gòu)顯示源文件消失,求解答?

,嘗試過(guò)使用別的電腦上的ansys workbench進(jìn)行固耦合仿真,還是會(huì)出現(xiàn)相同錯(cuò)誤,出現(xiàn)該錯(cuò)誤之后強(qiáng)行把溫度結(jié)果作為載荷導(dǎo)入到靜力結(jié)構(gòu)去計(jì)算,結(jié)果要不太大要不太小,參考意義不大,希望了解ansys workbench分析的同志能夠指點(diǎn)一二,感激不盡。

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用戶(hù)_80564 ??? 6月前
帖子 輕松搞定ANSYS仿真參數(shù)化 附ANSYS參數(shù)化編程與命令手冊(cè)龔曙光下載
幾何參數(shù)指給定特征的尺寸或位置,更改幾何參數(shù)可實(shí)現(xiàn)模型大小及位置變化,并一定改變模型實(shí)體的總數(shù);拓?fù)?em>參數(shù)對(duì)應(yīng)著模型的幾何特征數(shù),更改特征數(shù)可以添加或刪除幾何實(shí)體,實(shí)現(xiàn)模型實(shí)體數(shù)量的變化。
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知識(shí)熱點(diǎn) ??? 4年前
輕松搞定ANSYS仿真參數(shù)化 附ANSYS參數(shù)化編程與命令手冊(cè)龔曙光下載
帖子 Moldex3D模流分析之進(jìn)階流道分析
計(jì)算參數(shù) (Computation Parameter)在下圖,計(jì)算參數(shù)的冷卻 (Cool) 頁(yè)面需選擇進(jìn)階澆道的選項(xiàng),以執(zhí)行進(jìn)階澆道分析。該選項(xiàng)若沒(méi)勾選,則澆道的熔膠溫度假設(shè)為隨時(shí)間變化。如果沒(méi)有組件被設(shè)定為澆道金屬,進(jìn)階澆道的選項(xiàng)將會(huì)呈現(xiàn)灰色鎖住的狀態(tài)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之進(jìn)階熱流道分析
帖子 Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) – 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API
Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版可用于對(duì)手機(jī)鏡頭光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)構(gòu)和分析,當(dāng)條件和機(jī)械負(fù)載得到模擬時(shí),輸出的結(jié)果可用于量化它們對(duì)手機(jī)鏡頭系統(tǒng)的影響。通過(guò)將 Ansys Mechanical 的仿真結(jié)果加載到 Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版進(jìn)行靜態(tài)和瞬態(tài)仿真,從而建立互操作性以全面了解光學(xué)性能。
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) – 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API
帖子 Moldex3D模流分析之Application
在冷卻計(jì)算參數(shù)勾選進(jìn)階澆道的選項(xiàng)分析順序設(shè)定流道穩(wěn)態(tài)分析Moldex3D支持流道穩(wěn)態(tài)分析以逼近在制程中真實(shí)的流道內(nèi)部溫度分布,捕捉多澆口系統(tǒng)的流道行為。流道穩(wěn)態(tài)分析可協(xié)助大型塑件、多模穴和成套制品模具的流道配置設(shè)計(jì),解決流動(dòng)平衡的問(wèn)題。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Application
帖子 Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進(jìn)行 STOP 分析
Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版可用于對(duì)手機(jī)鏡頭光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)構(gòu)和分析,當(dāng)條件和機(jī)械負(fù)載得到模擬時(shí),輸出的結(jié)果可用于量化它們對(duì)手機(jī)鏡頭系統(tǒng)的影響。通過(guò)將 Ansys Mechanical 的仿真結(jié)果加載到 Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版進(jìn)行靜態(tài)和瞬態(tài)仿真,從而建立互操作性以全面了解光學(xué)性能。
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進(jìn)行 STOP 分析
帖子 ansys workbench模擬齒輪嚙合 齒輪嚙合
</p><p>總之,ANSYS Workbench通過(guò)其強(qiáng)大的仿真功能和用戶(hù)友好的界面,已經(jīng)成為工程領(lǐng)域可或缺的工具,幫助工程師在設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化復(fù)雜機(jī)械系統(tǒng)時(shí)做出更加精確和有效的決策。
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力學(xué)AI有限元 ??? 12月前
ansys workbench模擬齒輪嚙合
齒輪嚙合
帖子 顯卡結(jié)構(gòu)耦合分析
即在靜力學(xué)分析模塊,將溫度載荷作為分析的初始條件進(jìn)行靜力學(xué)分析。圖 8:溫度輸入對(duì)如下圖所示的金屬安裝片進(jìn)行固定約束(Fixed Support)。完成設(shè)定即可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析,點(diǎn)擊計(jì)算求解。完成后可以輸出應(yīng)力及位移云圖。圖 9:應(yīng)力云圖圖 10:整體位移云圖圖 11:應(yīng)變?cè)茍D
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太陽(yáng)語(yǔ) ??? 3年前
顯卡熱結(jié)構(gòu)耦合分析
帖子 仿真的原理、分析步驟、改善方案及實(shí)例應(yīng)用等講解分析(含130講視頻教程)
03仿真分析步驟建模:?在前處理器(?如ANSYS的PREP7)?定義單元類(lèi)型、?單元選項(xiàng)、?實(shí)常數(shù)、?材料性能參數(shù),?并創(chuàng)建幾何模型和劃分網(wǎng)格。?這包括確定Jobname、?Title、?Unit,?進(jìn)入PREP7前處理定義單元類(lèi)型和設(shè)定單元選項(xiàng),?定義單元實(shí)常數(shù),?定義材料性能參數(shù)(?對(duì)于穩(wěn)態(tài)傳熱,?通常只需定義導(dǎo)熱系數(shù))?,?以及創(chuàng)建幾何模型并劃分網(wǎng)格。?
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
熱仿真的原理、分析步驟、改善方案及實(shí)例應(yīng)用等講解分析(含130講視頻教程)
帖子 SiC 雙面散熱封裝結(jié)構(gòu)傳熱性能分析
分析可知,氮化鋁更適合作為 DBC 基板的陶瓷層材料。 圖 7 不同陶瓷層瞬態(tài)對(duì)比圖 在 DBC 基板的陶瓷層使用氮化鋁,焊料層使用燒結(jié)銀,填充層使用環(huán)氧樹(shù)脂的模型更改燒結(jié)銀焊層的厚度,針對(duì) 5 種不同厚度的燒結(jié)銀有限元模型進(jìn)行了穩(wěn)態(tài)分析
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寶怡 ??? 2年前
SiC 雙面散熱封裝結(jié)構(gòu)傳熱性能分析
帖子 管道的固耦合計(jì)算及管道應(yīng)力分析!
圖19 中間平面設(shè)置圖圖20 速度云圖圖21 壓力云圖圖22 溫度云圖 六、穩(wěn)態(tài)分析 完成流體計(jì)算之后,單擊B4 進(jìn)入穩(wěn)態(tài)分析模塊
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寶怡 ??? 2年前
管道的熱固耦合計(jì)算及管道熱應(yīng)力分析!
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