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將貼片元件的散熱焊盤貼片安裝在PCB上，可以降低熱阻。熱阻取決于用于散熱的PCB上銅箔的面積和厚度，以及板的厚度和材料。本質(zhì)上，這些材料越寬越厚，散熱效果就越大。但銅箔的厚度通常需要符合標準規(guī)格，且不能過厚。此外，由于微型化仍然是基本設(shè)計要求，因此PCB的面積應(yīng)依照實際需求設(shè)計，實際的銅箔的厚度也不能做的得非常大，因此當PCB超過一定的單面散熱面積時，單面電路板散熱效果會大打折扣。

敬請參加本次網(wǎng)絡(luò)研討會并了解以下內(nèi)容： 散熱通孔如何輔助 PCB 上的散熱 如何在開發(fā)過程中對散熱通孔進行建模，即簡單到明確的詳細方法 安裝于帶有散熱通孔的 PCB 上的組件示例模型所應(yīng)用的方法演講人：保羅·布萊斯 (Paul Blais)：西門子 Mentor 業(yè)務(wù)部約翰·威爾遜 (John Wilson)：西門子 Mentor 業(yè)務(wù)部

仿真忽略了PCB電路板和控制面板的發(fā)熱。3.2 散熱結(jié)構(gòu)仿真分析及優(yōu)化現(xiàn)將已經(jīng)過驗證的仿真模型應(yīng)用到某新款電磁爐的研發(fā)設(shè)計階段。線圈盤與散熱片采用分層放置的方式，這種放置方式的特點為，可減小電磁爐占用體積，為PCB電路板預(yù)留更大的空間，并且可分別為線圈盤和散熱片設(shè)計專用風道，合理分配進風量，有利于發(fā)熱元件的散熱。

因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。根據(jù)上圖可以看到：連接銅皮的面積越大，結(jié)溫越低根據(jù)上圖，可以看出，覆銅面積越大，結(jié)溫越低。2、熱過孔熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。

因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。 01 通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

三、Icepak板級熱仿真實操熱設(shè)計當今常用的散熱軟件主要有Flotherm和Icepak，其中IcepaK可以求解異形的結(jié)構(gòu)，而且它基于ANSYS FLUENT的求解器，有較好的精度，對于電子散熱仿真是一款非常專業(yè)的軟件。在汽車電子散熱仿真來說，由于車廠其他結(jié)構(gòu)和電磁的仿真多使用ANSYS的其他軟件，為了統(tǒng)一習(xí)慣，也為了處理異形的CAD結(jié)構(gòu)，icepak用于散熱仿真較為常見。

上一節(jié)已經(jīng)展開了動網(wǎng)格制動盤散熱過程的教學(xué)，因此本節(jié)展開滑移網(wǎng)格的耦合教學(xué)。1 workbench 設(shè)置本案例分為三個模塊，其中分別是滑移網(wǎng)格運動區(qū)域，固體結(jié)構(gòu)和外部靜止域。

值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent（比如常用散熱設(shè)備的處理，Icepak 已經(jīng)具備了基于對象的求解方法）。 散熱翅片散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設(shè)備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設(shè)備。

散熱翅片 散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設(shè)備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設(shè)備。圖1 散熱翅片是最為常見的散熱設(shè)備之一對于散熱翅片，通常不需要做額外的處理，也不建議做模型的簡化。

上一節(jié)已經(jīng)展開了動網(wǎng)格制動盤散熱過程的教學(xué)，因此本節(jié)展開滑移網(wǎng)格的耦合教學(xué)。1 workbench 設(shè)置本案例分為三個模塊，其中分別是滑移網(wǎng)格運動區(qū)域，固體結(jié)構(gòu)和外部靜止域。

電機在運行時，電機內(nèi)的轉(zhuǎn)子是在旋轉(zhuǎn)的，帶動周圍空氣運動，那么和靜止時的空氣對流散熱系數(shù)就不一樣，那么在fluent中該怎么設(shè)置呢

對于后一種情況，我們還要了解用于機械安裝的電路板基板面（參見圖2），因為此信息需要盡早反饋給PCB設(shè)計團隊。若如此，則必須選擇一個能提供充分散熱的現(xiàn)有散熱器，或者在電路板布線之前設(shè)計一個定制散熱器，因為散熱器的機械安裝 可能會影響元器件布置。散熱器本質(zhì)上是面積擴展裝置，旨在擴大空氣流通的表面來增加與空氣的對流換熱。散熱器一般由鋁合金制成，以便熱量能夠有效擴散到整個基座并達到鰭片。

標準鍍銅厚度為 1 mil (25 μm) 無過孔填充散熱器散熱片是一種將PCB元件散發(fā)的熱量轉(zhuǎn)移到冷卻介質(zhì)中的冷卻方法。 散熱器的工作原理是傳導(dǎo)原理，即熱量從高熱阻區(qū)域傳遞到低熱阻區(qū)域。 熱量也從高溫區(qū)流向低溫區(qū)，熱流量與溫差成正比。 散熱器將熱量從 PCB 吸收到散熱片，這些散熱片提供更大的表面積以更快地散熱。

PCB 散熱方式 PCB 級熱分析理論來源于傳熱學(xué)的基本原理，熱量的傳遞過程通常通過3種形式，分別是熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射[5]。常見的 PCB 層數(shù)設(shè)計有2層和4層，而在汽車電子領(lǐng)域，考慮到成本和制程因素，常采用2層 PCB 來設(shè)計，圖1所示為2層 PCB 及其上面功率元件的散熱方式。

底部散熱通常將散熱板安裝到PCB/IMS底部進行散熱。這樣就有一個面不能放置元件，因而使功率密度降低一半。半導(dǎo)體器件與PCB鍵合在一起散熱，意味著它們將在相同溫度下工作。FR4的Tg低于許多現(xiàn)代功率器件的工作溫度，這限制了這些器件充分發(fā)揮其潛力。

圖2 電路板布局 表1 零件導(dǎo)熱參數(shù) 2， 基于Icepak的控制器散熱仿真分析 Icepak是一款基于流體力學(xué)分析軟件Fluent開發(fā)出的熱仿真分析軟件，廣泛應(yīng)用于電力通信、航天航空電子設(shè)備、家電及汽車電子等領(lǐng)域，是目前應(yīng)用最為廣泛的熱管理分析軟件之一。