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、涂料、導熱硅脂、相變材料、散熱膜、導熱泥、導熱膜硅膠、膏、云母片、墊片、硅脂、灌封膠等;3、散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等；4、散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器

Ansys通過兩大核心手段破解這一難題：一是材質匹配驗證，通過仿真對比鋼質、鋁合金、鎂合金三種散熱板材質的應力分布，最終選定鋁合金材質，使接觸應力從180MPa降至117MPa；二是整體應力優化，在殼體螺栓處增加硅膠緩沖墊片，將局部應力降低30%，徹底避免殼體變形開裂。

(a)自制含TIM裝置示意圖及對粗糙表面的適應性說明，(c)熱壓后600目砂紙和從砂紙上剝離的環氧樹脂/BN 40 wt%的SEM圖像，(d)總熱阻的演變，(e)BN-40%/環氧樹脂和商用硅膠墊片性能對比。

在能量密度與電池工作溫度提升的趨勢下，有機硅膠性能優異，電氣絕緣、生物相容性能好、阻燃、耐腐蝕，耐輻射、耐極端溫度（-70℃-250℃），是絕佳的密封、導熱材料。聚氨酯膠的機械性能和耐低溫性能占優。有機硅膠主要應用于導熱、密封等領域。

在能量密度與電池工作溫度提升的趨勢下，有機硅膠性能優異，電氣絕緣、生物相容性能好、阻燃、耐腐蝕，耐輻射、耐極端溫度（-70℃-250℃），是絕佳的密封、導熱材料。聚氨酯膠的機械性能和耐低溫性能占優。有機硅膠主要應用于導熱、密封等領域。

外殼和彈簧針端子之間采用硅膠墊圈密封，防止密封劑泄漏。將器件安裝在兩個 PCB 母線之間，可以實現高密度集成 和高度模塊化。 采用納米銀燒結將 Mo 柱、SiC 芯 片和 Cu 柱連接到基板上。相比合金焊料，燒結銀導熱性能優異，有助于降低芯片連接層的熱阻。

目前能適應碳化硅設備更高運行溫度的硅膠和環氧材料正在研發中。為了實現復雜和緊湊的模塊設計，在包括EV/HEV等許多應用中，硅膠由于其低廉的價格，使用范圍更廣泛。環氧樹脂材料的應用，仍受到高溫下可靠性的限制。 4 失效方式匯總 功率模塊的失效機理主要集中在電氣、溫度、材料、化學等各個方面，如圖12所示。

但是隨著 5G 技術的發展，電子設備集成度更高、芯片功率更大、電磁輻射污染頻率更復雜，而電子設備內部空間狹小，導熱墊片已經占據了器件表面縫隙空間導致無法疊加使用吸波材料。 因此，兼具高效導熱與高性能電磁波吸收雙功能的材料顯得至關重要。