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大家都基本上知道1G、2G、3G、4G、5G網絡是什么意思。其實在機械行業，也有一個關于1G、2G、3G、4G、5G、6G的劃分標準，這個標準就是焊接行業關于焊縫位置的劃分。今天咱們了解一下。 1.

XL2417D 透傳模組 采用 XL2417D 低功耗高性能 SoC 技術，集成 2.4G 射頻收發器、MCU 及豐富外設；模塊開發門檻低，用戶只要掌握串口 UART 接口通信，無需深究 2.4G 無線協議細節，即可快速實現低功耗無線數據傳輸、智能設備互聯類產品的開發 。

2.4G RF SOC獨立看門狗工作電壓 1.7V 至 3.6V抗干擾能力強。出色的 2.4G 射頻收發性能.

2.4G 翻頁筆是一款通過2.4GHz 無線技術實現遠距離控制的演示工具，搭配微型 USB 接收器即可即插即用，無需配對，支持 PPT 上下翻頁、黑屏、激光指示等功能，傳輸穩定、抗干擾強，操作簡單便攜，廣泛用于會議、教學、演講等場景。2.4G翻頁筆由一個 RF 射頻遙控器與一個無線接收器（USB 接口）組成。

全部開源的2.4g翻頁筆方案！

，GW2159GSR1314 頻段5.8G SP2T 功率37dBm 兼容替代SKY13314GSR1370 頻段2.4G SP2T 功率37dBm 兼容替代SKY13370GSR1427 頻段8G DPDT 功率34dBm 兼容替代HMC427GSR1411 頻段2.4G DPDT功率35dBm 兼容替代RTC6615GSR2203 頻段2.4G RX FEM功率35dBm

XL2417U芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC，帶有2.4G收發器。它集成了高性能2.4GHz射頻收發器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB的flash和48KB的RAM，以實現可編程協議和配置文件，支持定制應用程序。射頻性能1. 頻段與速率工作頻段：2.4GHz ISM（全球通用）。

XL2400T是芯嶺推出的第三代2.4g射頻單RF芯片，在第一代XL2400,第2代XL2400P基礎上做了全新性能升級，性能大幅度提高，硬件和第一代第2代繼續兼容，軟件改動不大。最大功率13DB，空曠實測最遠能做到近300m。功耗進一步降低。距離比第一代第二代大幅度提升近3倍，而價格和第一代2代保持一致，可以說性價比非常高。特別是產品對距離有要求，對功耗有要求的產品特別合適!

三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規格書 Product Description The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth

HS6621CM-C是一款集成32 bit CPU、Flash和Audio的BLE/2.4G 的多模無線SoC芯片，內置64kB SRAM、512kB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、語音ADC，SAR ADC等多種接口與設備，在單顆芯片上集成了各種2.4GHz物聯網標準所需的所有特性和功能， 32pin 5x5 QFN封裝； 架構特征如下：1.

三伍微SOI開關：GSR1303S 頻段2.4G 兼容替代RTC6603GSR1303S: CMOS SOI SPDT Switch0.1 – 3.0 GHzApplicationsl WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax networksl ISM band radiosl Low power T/R systemsFeatures

如圖4所示，測量了混合氣凝膠的EMI SE值(密度為4 mg/cm3)。混合氣凝膠的EMI SE高達74.6 dB, SSE高達30660 dB cm2/g(圖4h-g)， SSE/t高達189400 dB cm2/g(圖4h-g)，優于其他基于MXene或其他先前描述的屏蔽設計。

GSR2701 2.4 GHz Front End Module Product Description The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems.

(a) MXene、多孔石墨烯薄膜和G/M復合薄膜的XRD譜圖，(b) MXene薄膜的XPS測量譜，MXene薄膜的高分辨率(c) C1s和(d) Ti2p光譜。 圖4.MXene、多孔石墨烯薄膜和G/M復合薄膜的電磁干擾屏蔽性能。 圖5.

2 變壓器油箱弧形屏蔽結構仿真結果分析采用ANSYS Maxwell軟件對兩種屏蔽結構磁密度作用進行仿真計算，得到兩種屏蔽結構的磁通密度分布如圖2所示。

增大與其它信號走線的間距是最基本的途徑之一，電磁場能量是隨著距離呈平方關系遞減的，一般線間距超過4倍線寬時，它們之間的干擾就極其微弱了，基本可以忽略。 此外，通過地平面的隔離也可以起到很好的屏蔽作用，這種結構在高頻的（10G以上）IC封裝PCB設計中經常會用采用，被稱為CPW結構，可以保證嚴格的差分阻抗控制。

(a)GNP50薄膜的SEM圖像,(b-c)GNP50薄膜的放大SEM圖像,(e,f)GNP含量為50wt%的r-GNP/PU薄膜的SEM圖像,(g) PU熔化和滲透到GNP層的過程示意圖。圖4.

2、動力線盡量與信號線分開，信號線要做屏蔽。3、無論是模擬信號輸入還是模擬信號輸出，模擬量通道一律使用信號隔離模塊。4、PLC程序里做軟件濾波設計。5、信號地與動力地分開設計。舉例2前段時間看到一個關于模擬量干擾問題的分析和解決，在我們實際運用中會碰到很多類似的問題。和大家一起分享：“車間有10臺250KW電機，負載為高壓泵。

為提高控制信號電纜防內外干擾的能力，主要采取設置屏蔽層措施，常用的屏蔽結構根據使用場合和屏蔽效果不同，主要有以下結構：銅絲編織屏蔽（代號P）、鋁塑復合帶屏蔽（代號P3）、銅帶屏蔽（代號P2）、總屏分屏組合屏蔽等。表示方法：KVV、KYJV、KYJV22、KVV22、KVVP、KVVP2、KVVP2-22 、KYJVP、KYJVP2、KYJVP2-22等。

若AB線為一模擬信號，要避免數字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2～3倍。可用局部屏蔽地，在有引結的一面引線左右兩側布以地線。 （4）減小來自電源的噪聲 電源在向系統提供能源的同時，也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復位線，中斷線，以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。