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問答 【計算求解】使用optistruct求解未報錯,但總是卡死(停止)在同一進度時刻。如何解決?

使用optistruct求解時,計算未報錯,但每次都是運行到progress:89%且iteration progress:62%時,無法再進一步增長,此時,cpu使用率保持為0%,而內存使用保持100%,求解目標文件夾大小不斷擴充,直至占滿整個磁盤。這種問題如何解決呢?

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楊在己 ??? 4年前
問答 ABAQUS并行計算CPU利用率低且不穩定,如何提升?

ABAQUS并行計算CPU利用率低且不穩定,設置30核心數并行計算,具體配置及CPU內存利用率如下圖: 對比6核心,32G內存的筆記本工作站,同一模型(100萬四面體二階單元)計算時間只提升了1/3,感覺這配置效率有點低啊

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L_2194 ??? 3年前
帖子 理解Linux CPU上下文切換
CPU 上下文(CPU Context) 在每個任務運行之前,CPU 需要知道在哪里加載啟動任務。這意味著系統需要提前幫助設置 CPU 寄存器程序計數器。 CPU 寄存器是內置于 CPU 中的小型但速度極快的內存。程序計數器用于存儲 CPU 正在執行的或下一條要執行指令的位置。
2014
凡億PCB ??? 4年前
理解Linux CPU上下文切換
問答 TensorFlow-gpu能不能同時運用GPUCPU的算力?

安裝了TensorFlow的GPU版本,在訓練過程中發現CPU的占用率只有10%左右,開多個算例也是一樣,內存也有許多空閑,想請問能不能設置在訓練過程中同時占用CPUGPU的算力,提升計算速度

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四月的歌。 ??? 3年前
帖子 【JY】YJK前處理參數詳解及常見問題分析:二階效應分析求解(四)
0表示程序自動判斷,-1表示內部禁用多核,-2表示使用一半的cpu核心。如果指定數量超出cpu核心數,則取cpu實際核心數量。實際測試結果顯示,超線程并不能提高計算效率,一般建議取值-2。3、設定內存此參數用于指定求解器所使用的的內存數量,單位是MB。一般建議填0,由軟件內部根據數據規模、樓層數量等自動設置內存數量。特殊(大規模)工程求解不順利時可調整該參數,提高內存的用量。
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建源之光 - 減隔震 ??? 3年前
【JY】YJK前處理參數詳解及常見問題分析:二階效應和分析求解(四)
帖子 【JY】ETABS彈塑性分析注意要點常見問題
:時間將花費于讀寫分析模型自動程序默認設置預估必要的內存,然后與可用內存容量比較。
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建源之光 - 減隔震 ??? 3年前
【JY】ETABS彈塑性分析注意要點和常見問題
帖子 MCU的內存如何影響區域和域控架構
所有這些因素都會影響可制造性成本。與 NOR 或 NAND 閃存不同,PCM 的工作原理是基于鍺銻碲 (GST) 合金的電阻率變化。這種合金根據快速的溫度變化改變電阻率,而電阻率決定了位狀態。圖 4顯示了如何在 PCM 中設置或重置位。圖4 PCM寫入過程如何進行位變換因此,與NOR 閃存相比,ePCM 支持快速讀寫訪問。
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木火柴 ??? 4年前
MCU的內存如何影響區域和域控架構
帖子 MCU的內存如何影響區域和域控架構
所有這些因素都會影響可制造性成本。 與 NOR 或 NAND 閃存不同,PCM 的工作原理是基于鍺銻碲 (GST) 合金的電阻率變化。這種合金根據快速的溫度變化改變電阻率,而電阻率決定了位狀態。圖 4顯示了如何在 PCM 中設置或重置位。
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駕駛哥 ??? 4年前
MCU的內存如何影響區域和域控架構
帖子 【Abaqus電腦配置】CPU選Intel還是AMD?
RAM內存條要結合CPU內存通道總帶寬進行匹配,選頻率高的,在預算范圍內把內存通道插滿,不要閑置。內存容量應根據CPU核數與求解器類型來定,推薦的核數與內存容量配比為,Explicit求解器1:4,Standard求解器1:8,比如CPU已定8核,機器主要運行Abaqus/Explicit,那么RAM可以定為32G,4通道的話就買4條8G的內存條插滿即可。
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USim ??? 4年前
【Abaqus電腦配置】CPU選Intel還是AMD?
帖子 汽車NVH及安全控制國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置推薦
6) 最大計算瓶頸:最大計算瓶頸通常取決于模型的復雜性、仿真參數的設置計算機硬件配置。對于大型模型復雜仿真分析,計算時間可能成為主要的瓶頸。為了加速Adams/Car的計算,可以考慮以下配置:§ CPU:選擇高性能的多核心CPU,以提高計算效率并行計算能力。一般來說,對于較小簡單的模型,使用2到4個核心可能已經足夠快速地完成仿真。
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UltraLAB ??? 2年前
汽車NVH及安全控制國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置推薦
帖子 設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
如果在具有兩個CPU(插槽)的系統上運行,每個 CPU(插槽)上有10個內核,可以設置dmp=2smp=10。不同的SMPDMP組合性能因要解決的具體問題所使用的模型而異。
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
帖子 設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
如果在具有兩個CPU(插槽)的系統上運行,每個 CPU(插槽)上有10個內核,可以設置dmp=2smp=10。不同的SMPDMP組合性能因要解決的具體問題所使用的模型而異。
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MSC結構軟件 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
帖子 VirtualLab Fusion全局選項中的性能設置
如何訪問全局選項導航到屏幕左上角的菜單,然后導航到全局選項。 加載保存全局選項 配置完所有設置后,除了保存類別中的文件路徑外,可以使用以下控件重置、加載保存全局選項: 性能 內存消耗? 更改每個場的最大采樣點數以調整物理內存的使用限制。? 激活停用內存需求仿真的警告。
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追光ing ??? 9月前
VirtualLab Fusion全局選項中的性能設置
帖子 高速鐵路軌道技術國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置探討
§ 計算方式:LUSAS通常支持在CPU上進行單核或多核計算。多核計算可以利用計算機上的多個CPU核心來加速計算。§ 顯卡圖形要求:LUSAS對顯卡圖形沒有特定要求,因為它主要關注結構分析計算任務,而非圖形渲染。§ 內存容量要求:具體的內存容量要求取決于模型的大小復雜性。較大復雜的模型可能需要更多的內存容量來存儲計算所需的數據。
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UltraLAB ??? 2年前
高速鐵路軌道技術國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置探討
帖子 火箭動力學科研利器—最佳計算設備硬件配置方案探討
CPU核心: RPA通常在CPU上運行,多核計算可能有助于提高計算效率,特別是在進行復雜的燃燒過程模擬時。內存容量帶寬: RPA涉及大量的數據計算模擬,足夠的內存容量內存帶寬對于保持良好的性能至關重要。內存需求: 內存需求取決于計算的復雜性數據規模。對于一般的性能分析燃燒過程模擬,建議具備 4GB 到 8GB 的內存
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UltraLAB ??? 2年前
火箭動力學科研利器—最佳計算設備硬件配置方案探討
帖子 800億晶體管GPU、144核CPU來了
其依托帶有糾錯碼的LPDDR5x內存組成的創新的內存子系統,能實現速度功耗的最佳平衡。LPDDR5x內存子系統提供兩倍于傳統DDR5設計的帶寬,可達到1TB/s,同時功耗也大幅降低,CPU內存整體功耗僅500瓦。
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平頭叔 ??? 4年前
英偉達連甩20枚AI核彈!800億晶體管GPU、144核CPU來了
帖子 VirtualLab Fusion全局選項中的性能設置
加載保存全局選項 配置完所有設置后,除了保存類別中的文件路徑外,可以使用以下控件重置、加載保存全局選項: 性能 內存消耗 ? 更改每個場的最大采樣點數以調整物理內存的使用限制。 ? 激活停用內存需求仿真的警告。
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信光嗎 ??? 9月前
VirtualLab Fusion全局選項中的性能設置
帖子 Ansys Zemax | 如何在 Apple Mac 電腦上運行 OpticStudio 或其他 Zemax 應用程序
Zemax軟件Apple ARM處理器(M1)從2020年開始,Apple開始發布使用自己的基于ARM的處理器而不是英特爾CPU的新機器。截至2021年1月,由于Windows的ARM 版本存在許可兼容性問題,尚未發現任何Zemax應用程序可在這些平臺上運行。有關詳細信息,請聯系工作人員了解。 Zemax沒有在這個CPU平臺上測試它的產品,也不能保證它將來會兼容。
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Zemax | 如何在 Apple Mac 電腦上運行 OpticStudio 或其他 Zemax 應用程序
帖子 金屬擠壓與鍛造裝備技術國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置推薦
它通過離散化鍛造過程中的材料幾何形狀,進行時間步進求解。2) 多核計算:FORGE支持多核計算,可以利用多核CPU并行計算以加快求解速度。3) 顯卡要求:對顯卡圖形沒有特定要求,FORGE主要使用CPU進行計算求解。4) 內存容量要求:內存容量的要求取決于模型的大小復雜性,一般來說,較大的模型會占用更多的內存
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UltraLAB ??? 2年前
金屬擠壓與鍛造裝備技術國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置推薦
帖子 IntelAMD展示:芯片的兩條路
如果說上一代銳龍9 5950X的面積是1,那么銳龍9 7950X是0.83,這意味著在性能內存容量提升的同時,面積卻實現了大幅縮減。圖3中寫成7nm Area 1.005nm Area 0.83的部分分別是L2L3緩存,字母左右分別是8個CPU,所以可以很明顯的看到CPU部分內存部分的比例發生了變化顯著地。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
Intel和AMD展示:芯片的兩條路
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