DPC基板制備工藝流程DPC技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn):低溫工藝(300℃以下),完全避免了高溫對材料或線路結(jié)構(gòu)的不利影響,也降低了制造工藝成本;采用薄膜與光刻顯影技術(shù),使基板上的金屬線路更加精細(xì),因此DPC基板非常適合對準(zhǔn)精度要求較高的電子器件封裝。但DPC基板也存在一些不足:電鍍沉積銅層厚度有,且電鍍廢液污染大;金屬層與陶瓷間的結(jié)合強(qiáng)度較低,產(chǎn)品應(yīng)用時可靠性較低。
2712
材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 3年前