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作為一名優秀的PCB layout工程師，好的工作習慣會使你的設計更合理，性能更好，生產更容易。 ??最近發現一個不錯的公眾號，推薦給大家 下面羅列了PCB layout工程師的7個好習慣，來看看你都占了幾個吧！

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電源走線：按照負載的電流、電壓大小以及PCB銅厚綜合考慮，通常電流都需預留2倍于正常工作電流，線距盡量滿足3W原則。信號走線：根據信號的傳輸速率、傳輸類型（模擬還是數字）、走線長度等綜合考慮，普通信號線間距推薦滿足3W原則，差分線則另行考慮。

PCB制造商對盲孔和埋孔設置可能有特定的最小值或標稱推薦值。3.根據PCB制造商能力設置相應的焊盤/過孔參數。大多數PCB制造商都能支持鉆孔直徑為10mil和焊盤直徑為20mil的較小過孔。4.根據要求設置設計規則。5.為常用層設置定制的快捷鍵，以便在布線時能快速切換層(和創建過孔)。處理原理圖傳遞過程中的錯誤在原理圖傳遞過程中常見的一種錯誤是不存在或不正確的封裝指配。

其一，在我們第一次從原理圖生成PCB時，軟件就會生成器件之間連線的網表Netlists用以記錄個器件之間的連接關系；其二，我們所建立的原理圖文件在生成PCB時會被軟件以原理圖文件名作為分類名進行類的建立，也就是說我們建立的PCB工程下有幾個原理圖文件，則軟件在生成PCB時，會將這些原理圖文件一一分類，以各自的文件名建立各自的一個類進行管理。

現代的EDA軟件的繞線規則都可以很方便的設置相關的繞線規則。以arc弧形走線如果不是技術規范明確要求要以弧形走線，或者是rf微波傳輸線，老wu個人覺得，沒有必要去走弧形線，因為高速高密度pcb的layout，大量的弧形線后期修線非常麻煩，而且大量的弧形走線也比較費空間。

除了有源元器件耗散的熱量之外，焦耳加熱會在PCB中產生額外的熱源。Simcenter Flotherm可用于逐層導入詳細的熱源圖并疊加到 PCB 的詳細模型上，從而正確地計入這種熱源。Simcenter Flotherm等CFD軟件可以極為精確地表示PCB的對流散熱以及與周圍物體的輻射熱交換。

而且現在的高速數字信號傳輸速率正在變得越來越高，目前的HDMI2.0標準，傳輸帶寬速率已經達到了18Gbps，90°拐角走線將不再符合要求，而且現在都21世紀了，現在的EDA軟件即便是那些免費使用的，對45°走線都已經支持的很好了。同時，以90°拐角走線，以工程美學來說，也不太符合人們的審美觀。

（如圖位置二）（四）PCB LAYOUT 銅箔走線采用圓弧狀倒角可減少EMC干擾與異常尖端放電。

對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。相關文章推薦:如何設計PCB能提高焊接質量？ 普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

此外，它有助于選擇適當的冷卻方法和PCB 設計技術。PCB設計人員可以使用合適的建模軟件找出布局中不同組件的最佳設計和定位。熱建模使設計人員能夠有效地確定以下方面-有源器件的熱流模式、散熱器設計和冷卻方法。減少PCB發熱的12種PCB熱管理技術識別熱點和大電流跡線為了制造熱穩定的 PCB，必須在設計階段本身研究熱效應。熱設計的第一步是識別熱點。

④ 貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2~3mm為宜。 ⑤ 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3~1.0mm。 ⑥ 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度。

（ECAD）軟件繪制PCB的2D藍圖，以確定PCB組件、組件布局及其連接方式。