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每個模型部件存在一個文件中，在每個分析成功結束時產生。產生模型部件的分析，可以是不加任何載荷的（只有增量步0），也可以是具有多個增量步的，分析結束時的狀態會存在模型部件中。■ 采用IMPORT SEC 選項可以將前面定義的模型部件包含進來。如前所述，所有的信息都在模型部件中，包括材料本構模型和使用的單元以及完整的求解狀態。當定義接觸體，可以直接將一個模型部件為一個變形體。

順序耦合（先熱后力）是工業中最穩健的路線：熱分析（Heat Transfer）：移動熱源 + 換熱邊界 → 得到溫度–時間歷程 T(x,y,z,t)；映射（FROM FILE）：把熱場隨時間讀入力學模型；力學分析（Static, nlgeom）：考慮 E(T)、σy(T)、α(T) 等 → 輸出殘余應力/變形。為什么不能只做熱或只做力？

這類分析的一個例子是順序熱─應力分析，其中熱分析中的節點溫度作為“體力”施加到隨后的應力分析中。物理分析基于一個物理場中的有限元網格之上。要創建用于定義物理環境的物理文件，這些文件形成數據庫，并為一個給定的物理模擬提供單一網格。 一般過程為讀入第一個物理文件并求解，然后讀入下一個物理場，確定將要傳遞的載荷并求解第二個物理場。

在熱分析中得到的溫度分布用于非線性結構分析確定貼面中的殘余應力，溫度結果作為熱載荷在不同時間步讀入。結構分析中需要與熱分析中使用相同的網格，因此需要將熱單元轉變為結構單元（ETCHG）。熱單元SOLID87轉變為結構單元SOLID187。CONTA174和TARGE170與SOLID187協調，所以這些單元保留，需要的時候將修改接觸單元的關鍵項。

“沒接觸過有限元理論，怕聽不懂公式推導”“只會打開Ansys軟件畫簡單模型，不知道怎么開展熱應力分析”“擔心課程太復雜，學完還是不會做自己的項目”——這是絕大多數零基礎學習者面對Ansys熱應力分析時的普遍顧慮。

單擊面板中的XDB按鈕，設置action - access results，object - attach XDB，method - result entities； 單擊select results file按鈕選擇文件后綴為.xdb的文件，依次單擊OK、Apply，將nastran的分析結果讀入到patran中。 步驟2：顯示位移云圖。單擊result工具按鈕，進入結果面板。

每個模型部件存在一個文件中，在每個分析成功結束時產生。產生模型部件的分析，可以是不加任何載荷的（只有增量步0），也可以是具有多個增量步的，分析結束時的狀態會存在模型部件中。■ 采用IMPORT SEC 選項可以將前面定義的模型部件包含進來。如前所述，所有的信息都在模型部件中，包括材料本構模型和使用的單元以及完整的求解狀態。當定義接觸體，可以直接將一個模型部件為一個變形體。

Abaqus分析結果如下（取step-1-increment28）： Matlab讀入網格文件導入inp文件，對文件中的單元節點信息進行繪制部件模型。

? 需要跑兩個分析: 先分析熱傳導，再將溫度結果導熱應力分析? 熱分析的結果，如溫度(位置，時間的函數)被讀入應力分析，作為一個預定義場。2. 完全耦合熱應力分析，最常用的方法? 應力依賴于溫度場并且溫度也依賴于應力場。? 只需要跑一個析。3.

環境影響的考慮：研究環境因素（如壓力、氣流）對冰塊熱傳遞和融化過程的影響。ABAQUS允許設置復雜的邊界條件和初始條件，以模擬實際環境中的熱傳遞情況。 熱應力分析：由于溫度場的變化會導致結構的熱膨脹或收縮，從而產生熱應力。ABAQUS可以進行熱應力分析，考慮溫度場如何隨時間變化，并在分析中設置適當的邊界條件。

如果希望并行求解角系數的同時壓縮產生的角系數文件，則可插入命令：VFOPT, OFF, file0, vf, C:/Users/Documents/ANSYS, BINA,1,讀取角系數文件正常使用VFOPT命令讀入即可。3 求解及后處理完成以上設置后，點擊求解得到結果。

(X, Y, Z) 熱應力反應芯片封裝內的殘留熱應力。? 金線偏移 (Wire Sweep)在芯片封裝成型的充填階段時，環氧塑料的黏性流體施加在金在線的拖曳力 (drag force) 將造成金線變形，更嚴重會使金線接觸彼此，導致芯片封裝成型失敗。

計算具體過程概括如下:(1)取常溫下花崗巖的線熱膨脹系數為8x10-6C-1，首先對試樣施加溫度荷載，求解分析的隱式部分(熱荷載):(2)改變模型文件名，避免隱式求解結果被顯式求解結果覆蓋(3)將隱式單元轉換為對應的顯式單元;(4)更新單元關鍵選項，如材料屬性等;(5)移除人為施加在模型上的多余約束;(6)將隱式求解結果(節點位移等)寫入drelax文件:(

流動應力通常被認為小于熱應力，但不能忽視前者的影響，特別是在薄壁成型中，塑件分子的凝固配向會影響非等向機械特性、熱與光學性質以及長期的尺寸穩定性。模穴表面的凝固層為不良熱導體，讓熱芯中的分子有機會進行配向。若整體塑件在非常短的時間中冷卻與凝固，將導致薄壁成型中分子配向不完全。因此，流動應力的影響對于薄壁塑件非常重要，熱應力則會影響薄壁塑件的雙折射現象。

1、 引言本案例通過力 - 熱耦合分析方法，探究圓形激光載荷作用下玻璃板的溫度分布及應力響應特性。通過開發定制化子程序生成激光熱源，并結合溫度 - 位移耦合分析步，建立高精度有限元模型，最終實現對溫度場與應力場的多物理場耦合求解與結果分析。

然后將模型導入到HyperMesh中, 創建節點進行切片, 分割為一個個的實體文件, 再針對每一個實體進行網格劃分。在該仿真計算中, 網格均為四邊形網格, 一方面是為了進行網格的變形計算, 另一方面由于本模型結構簡單, 四邊形網格可有效的呈現仿真結果。最后將所有劃分好網格的文件導入Simufact。網格劃分模型如圖2所示。

圖16 應力云圖可視化（3） 參數敏感性分析對比不同切削速度、進給量、切削深度下的溫度場與應力場差異，總結關鍵參數對結果的影響規律。例如，切削速度的提高會顯著增加溫度和應力水平，而進給量的增加對應力的影響更為明顯。這些結果可為切削工藝參數的優化提供參考，以降低切削過程中的熱損傷和提高加工質量。

nCode EN Constant使用結構分析結果的開始和結束時刻比例系數乘以結構應力分析結果生成應變載荷循環。nCode EN TimeSeries使用結構應力結果以及時間歷程載荷，通過線性疊加創建應變歷程。nCode EN Constant系統并更改Load Mapping對話框中的Loading type，可以輕松設置nCode En時間步長。

基本程序 (Basic Procedures) 從Moldex3D充填/保壓/冷卻/翹曲分析獲得模擬結果之后，可以用FEA接口將結果輸出至結構軟件。 步驟1：單擊FEA接口啟動FEA接口選項。