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二、展出內容 電子元器件及組件，電子材料，高、低壓電源及開關設備，控制元件，電路保護器件，電源，電池，低壓線纜，連接線，線束，機電元件及連接技術，天線技術，無源元件，硅晶體器件，電子原材料，稀土，磁粉，磁芯，變壓器，線圈，微電機，焊接技術，半導體器件，絕緣材料，磁性材料及產品，接插器件，電聲配件，集線器，喇叭，蜂鳴器，光電子，光伏產品，光熱產品、光纖組件及連接器技術，顯示器件，TFT-LCD

由于CF由平行于光纖軸的環形幾何結構組成，軸向熱導率(估計高達2000 W/mK)遠高于橫向熱導率(10-110 W/mK)。用少量CF代替無機導熱填料可以同時提高聚合物的導熱性和力學性能。但其表面光滑，與聚合物基體的界面附著力很弱，因此需要對其進行表面處理，以獲得CF與聚合物之間明顯的相互作用。新型導熱填料的不斷涌現，為制備高導熱復合材料提供了更廣闊的思路。