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三、小結 通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真，一方面可以識別了EMC問題，找到超標的頻點，為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間，同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路，而是針對問題形成的原因有的放矢，直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果，以實現最少的改動達到最大程度改善效果，為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考

1 建立HFSS仿真模型模擬扁平電纜由6根數字信號輸入、6根數字信號輸出、4根模擬信號線和4根地線組成。其結構類似于常見的硬盤數據線，20根線布置成一排，中間用工業塑料作為絕緣介質隔開，線長50 cm, 間距2.5 mm。傳輸的數字信號最高頻率約為30 MHz, 模擬信號數伏。如圖1所示，在HFSS中建立該扁平電纜的模型，導線介質為銅，絕緣介質為聚乙烯(Polyethylene)。

五、小結通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真，一方面可以識別了EMC問題，找到超標的頻點，為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間，同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路，而是針對問題形成的原因有的放矢，直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果，以實現最少的改動達到最大程度改善效果，為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考

高強度輻射場干擾變電站/發電廠/高壓線干擾外部電磁場對車輛的影響（高壓電纜）整車電磁兼容仿真ANSYS與卡特彼勒 ：全力支撐電氣化轉型，保證高可靠性“我們面向電氣化轉型的決心非常堅定。”

使用專門的電磁仿真軟件：§ CST Studio Suite§ ANSYS HFSS§ Remcom XFdtd§ FEKO§ Altair Flux§ Sonnet Software整車電磁兼容仿真可以幫助汽車廠商在車輛設計階段評估車輛的電磁兼容性能，從而提高車輛的安全性和可靠性。計算硬件配置通常需要具備足夠的內存和處理能力，以便處理大規模的模型。

以有限元法為主的微波軟件有ANSYS HFSSAnsys HFSS是Ansys公司推出的三維電磁仿真軟件;是世界上第一個商業化的三維結構電磁場仿真軟件，業界公認的三維電磁場設計和分析的電子設計工業標 準。HFSS提供了一簡潔直觀的用戶設計接口、精確自適應的場解器、擁有空前電性能分析能力的功能強大后處理器，能計算任意形狀三維無源結構的S參數和全 波電磁場。

然而，當散熱器與系統連接處理不當時，可能會引發 EMI 問題，影響系統的電磁兼容性。本文基于 FCC 認證過程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問題，采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進行聯合建模與仿真分析。通過系統級建模，成功定位了 EMI 問題的根源，并迅速提出了有效的解決方案，大幅節省了開發時間與人力成本。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學員能力提升目標</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應分析仿真中的基本設置和求解處理

如傳輸鏈路損耗分析，阻抗不連續效應，電磁兼容性約束等等。使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2.

電磁兼容與可靠性 Ansys具有完整的從組件到板級，再到系統級的EMI/EMC分析能力，主要的問題類型可用如下的列表簡要歸類。HFSS作為Ansys電磁兼容仿真方案中的高頻三維結構核心求解工具，具有舉足輕重的作用，可應用于板級及系統級，尤其是涉及到射頻和環境的無線系統與全平臺集成的仿真場景當中，其中天線與PCB等問題，前面已經有較為詳細的描述。

在天線微波、目標特性及電磁兼容等領域擁有十多年的電磁仿真經驗，為眾多國內企業及科研院所提供了仿真技術支持及咨詢服務。內容簡介：傳統的天線設計方法依賴大量電磁仿真與人工調參，不僅耗時長，而且容易陷入局部最優。本次演講將介紹Ansys HFSS與optiSLang構建的基于AI的智能天線設計方法。

在AI芯片設計中，需要考慮以下幾個關鍵點： 功耗和性能優化 熱管理 高速低功耗信號完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統級優化和驗證 可靠性和長壽命 與其他系統組件的集成 成本效益和生產可行性 符合行業標準和法規。

Jabra的高階仿真應用或許是一個學習樣板●新能源汽車EMC電磁兼容問題仿真（附案例）

封裝和印刷電路板等，能幫助工程師們高效地設計各種高頻結構，解決電磁兼容（EMC）等問題。

在AI芯片設計中，需要考慮以下幾個關鍵點： 功耗和性能優化 熱管理 高速低功耗信號完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統級優化和驗證 可靠性和長壽命 與其他系統組件的集成 成本效益和生產可行性 符合行業標準和法規。

文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新講師簡介：張偉 | Ansys主任應用工程師主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統的CE/RE

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