結(jié)論 通過引入相場模型,本文成功揭示了復(fù)合材料中介電擊穿的微觀機(jī)理,并通過數(shù)值模擬驗(yàn)證了不同填料形態(tài)對抗擊穿性能的影響。研究表明,高介電常數(shù)填料、橢圓形填料以及層狀結(jié)構(gòu)填料在防止導(dǎo)電通道形成方面具有顯著優(yōu)勢,而弱犧牲性填料則能夠有效提高材料的擊穿電壓。未來的研究可以進(jìn)一步探索更多種類的填料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升復(fù)合材料在高電場環(huán)境中的穩(wěn)定性和抗擊穿能力,為相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用提供可靠支持。
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COMSOL學(xué)習(xí)幫 ??? 1年前