芯片由兩個(gè)熱偶堆和一個(gè)加熱電阻組成:熱偶堆對稱地分布在加熱電阻的上、下游;加熱電阻和熱偶堆的熱結(jié)處于一個(gè)隔熱底座上。加熱電阻對熱偶堆的熱結(jié)加熱。熱偶堆熱結(jié)和冷結(jié)之間的溫度梯度導(dǎo)致輸出電壓,即本征塞貝克效應(yīng)。加熱電阻兩側(cè)的等溫線,當(dāng)流體靜止時(shí),等溫線沿垂直加熱電阻中部的直線對稱分布,加熱電阻兩側(cè)對稱位置的溫度是相同的。當(dāng)流體從左向右流動(dòng)時(shí),等溫線向右側(cè)傾斜。加熱電阻兩側(cè)對稱位置的溫度不再相同。