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Fluent Meshing 高級應用進階培訓高級24000Ansys Icepak系統散熱專題培訓高級34500基于Fluent的顆粒表面反應專題應用介紹高級25000基于Fluent的氣液相變傳熱傳質應用專題培訓高級36000氣-液-固多相攪拌混合仿真培訓專題

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熱分析專題培訓 中級 3 4500 Ansys Fluent軟件基礎培訓 中級 3 4500 Ansys Icepak熱/電磁耦合專題培訓 中級 3 4500 Ansys流體優化設計分析專題培訓

內容一：ICEPAK軟件及其基本功能介紹 幾何模型導入和創建 ICEPAK中電子散熱部件的快速建模 材料設置及其材料的添加 網格劃分基本策略 基本求解設置

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本作品耦合SIwave、Icepak、RHSC-ET求解Die內溫度場，首先通過SIwave與Icepak計算求解包含CTM模型（考慮漏電流的powermap）、PCB/PKG功耗的溫度場，提取Die周圍的HTC，導入RHSC-ET中計算Die內溫度場。

John在 Ansys帶領著一支全球研發團隊，開發市場領先的產品，例如 HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?，這些產品因芯片封裝系統和 3D-IC 的信號完整性、電源完整性和熱完整性而聞名。演講主題：智能終端仿真技術和挑戰主題簡介：仿真技術在現在產品開發中起著重要的作用。