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IC封裝是以固態封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。

IC封裝是以固態封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。

IC封裝是以固態封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。

架內單元與單元間連線（第 5 層次）及架間連線（第 6 層次）如同天線，會產生 EMC 或 EMI 等電磁波干擾。頻率越高，此現象越嚴重。 為解決此問題最好采用光纜，光纜通過光波傳輸信號不會產生 EMC 和 EMI 等問題。但從現狀來看，架內及架間信號連接都采用光纜不太現實。

DEC = 碳酸二乙酯，VC = 碳酸乙烯酯，PC = 碳酸丙烯酯，FEC = 碳酸氟乙烯酯，PEO = 聚環氧乙烷，EMC = 甲基碳酸乙酯，PEGDA = 聚乙二醇二丙烯酸酯。a 特征尺寸是在任何后處理步驟后報告的，如果適用。FDM和SLS技術的特征尺寸是報告的層厚度。b 電解液混合物為1:1(v:v)，除非另有說明。

4.芯片粘接：芯片粘接，銀漿固化（防止氧化），引線焊接。 5.注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產品封裝起來，同時加熱硬化。 6.激光打字：在產品上刻上生產日期、批次等內容。

將芯片嵌入到具有開槽的陶瓷框架中，并在固化爐中用粘性聚合物將芯片四周進行粘接并固化，形成的平坦表面為平面加工提供了平臺。使用聚合物絲網印刷方法在其上涂上介電夾層。