碳纖維/聚合物復(fù)合材料熱導(dǎo)率近十年研究進(jìn)展 
復(fù)合材料熱導(dǎo)率低，致使集成電路在使用的過程中產(chǎn)生的熱量難以快速散發(fā)，導(dǎo)致電子元器件老化、損傷，難以滿足小型化和高功率器件的電子封裝，因此，在不損害復(fù)合材料結(jié)構(gòu)完整性的基礎(chǔ)上提高 CFRP 復(fù)合材料的熱導(dǎo)率是目前亟待解決的問題。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
動(dòng)態(tài)機(jī)械分析 (Dynamic Mechanical Analysis-DMA) 量測技術(shù)應(yīng)用 
除了熱塑性塑料外，DMA 技術(shù)還可用來評估彈性體、補(bǔ)強(qiáng)塑料（CFRP 與 GFRP）、金屬、玻璃、陶瓷、粘性熱固性液體、預(yù)浸材、復(fù)合涂層與接著劑材料，以及由于黏彈性行為而表現(xiàn)出與時(shí)間、頻率和溫度效應(yīng)相關(guān)性機(jī)械性能變化的材料等。
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ACMT協(xié)會(huì) ??? 2年前
綜述 \\ 星載有源相控陣天線熱控技術(shù)研究進(jìn)展 
表1 所示為納米熱界面計(jì)劃4個(gè)不同研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)的新型材料及對應(yīng)的面積熱 阻 ，其中面積熱阻的定義為傳熱過程熱阻與換熱面積的乘積．這些材料均具有低熱阻和高柔韌性，可在熱循環(huán)和老化條件下仍保持良好的穩(wěn)健性．Roccor 公 司 研制了一種由多種材料粘合成的扁平、輕質(zhì)、平整的熱帶 FlexCool
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電氣分享社區(qū) ??? 3年前
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