ansys Workbench 靜應力模塊，利用生死單元技術結合APDL命令，模擬轉軸最大扭力 
? ansys Workbench 靜應力模塊，利用生死單元技術結合APDL命令，模擬轉軸最大扭力示例：要求計算轉軸所能承受的最大扭轉力矩，轉軸抗拉強度1230MPa模型如下： 中間最細位置R=3Workbench計算時，左側固定。右側面施加圓轉位移。 效果展示?操作過程：首先，初步計算轉軸旋轉多少會接近許用最大值1000Mpa。確定初始載荷大小。
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cae_lizh ??? 1年前
Ansys apdl 結合生死單元仿真激光燒蝕纖維復合材料，表面溫度過高？
是我兩種不同材料的生死單元設置的有問題嗎？生死單元部分apdl代碼如下etable,temperature,temp !
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風_5208 ??? 3年前
ansys如何同時實現利用計算結果控制生死單元與重啟動？
重啟動NROPT,FULLEKILL,ALL若按上述命令流執(zhí)行，重啟動后在/POST1中輸入的命令將失效，無法選擇指定的單元上述命令是參照ansys Advanced Analysis Guide 中生死單元使用例子書寫的，原文如下 請問哪里出現了問題，或者能否利用其它方法在重啟動后不進入/POST1的情況下殺死溫度超過2000的單元，謝謝！
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color. ??? 3年前
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選 
Ansys中的溫度場仿真還是很多模塊的，如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場計算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態(tài)熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural
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大龍貓?? ??? 4月前
基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應力分析及選材優(yōu)化 
文獻［4］基于ANSYS二次開發(fā)技術對汽車功率模塊在熱循環(huán)條件下的失效問題進行了模擬分析。文獻［5］采用ANSYS分析了IGBT模塊的封裝熱應力，并討論了熱應力與分層率之間的關系。以上工作只考慮了多層堆疊結構的層厚對模塊熱應力的影響，尚未涉及各層的選材和焊接順序。多層堆疊模塊的內部熱應力、熱變形與模塊內各層選材、結構形式、焊料選用、裝聯順序密切相關。
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仿真客 ??? 2年前
#1.PyAnsys：各模塊功能與選型指南
簡單來說，有了PyAnsys，你就有了各種對應軟件的python接口，讓你可以用python來操控這些軟件，實現自動化，甚至智能化仿真。二、模塊功能全景圖：按領域對號入座為了幫你快速定位，我把PyAnsys的所有模塊對應的功能分成三類，你可以根據自己的仿真軟件直接對號入座。
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頓山 ??? 3月前
Ansys 幫助Flexium 5G毫米波天線模塊設計應用到先進的ADAS/AV技術領域 
Flexium利用Ansys仿真技術設計能夠匹配各種結構的FPC模塊。 Flexium董事長鄭明智表示：“在PCB布局分析過程中，Ansys為我們提供了最高的預測準確度并生成最可靠的結果，這對于當今的ADAS和AV應用至關重要。展望5G技術，我們將繼續(xù)借助Ansys仿真，以發(fā)掘光學集成和通信的新方法，這將有助于我們塑造毫米波天線模塊設計的未來。”
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Ansys中國 ??? 2年前
焊接+ANSYS APDL+生死單元+熱力耦合 
運用ANSYS二次開發(fā) APDL語言編輯出參數化程序建立焊接模型、控制和劃分網格、 定義材料參數、施加載荷與邊界條件、分析控制以及求解等完成有限元溫度場應力場分析全部過程。利用生死單元循環(huán)算法技術控制單元“生死”的激活來模擬焊接過程，通過控制單元激活的時間間隔控制焊接速度，結合間接熱力耦合原理，對焊接過程進行熱力仿真。
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kukufeng ??? 2年前
增材仿真+生死單元+ansys apdl+熱力耦合+溫度場+應力場 
介紹：運用ANSYS二次開發(fā) APDL語言編輯出參數化程序來建立模型、控制和劃分網格、 定義材料參數、施加載荷與邊界條件、分析控制以及求解等完成有限元分析全部過程。在模擬成型過程中，通過改變溫度載荷的位置來模擬噴嘴的掃描移動，利用生死單元循環(huán)算法技術控制單元“生死”的激活來模擬材料的堆積增加，通過控制單元激活的時間間隔控制成型速度
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kukufeng ??? 1年前
基于Ansys APDL及二次開發(fā)的模塊化仿真系列文章 
分享的內容 1，ansys的模塊化命令流，一個小模塊盡量獨立，解決一類問題。例如截面生成、文件讀寫、結果后處理等等。 2，基于python對ansys的二次開發(fā)，例如如何封裝命令流為模塊化函數。
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YHT_CAE ??? 1年前
ANSYS APDL 單元生死在3D打印中的應用 
本課程主要及講解ANSYS APDL單元生死在3D打印中的應用，涉及到的知識點包含熱構耦合分析、單元類型選擇、非線性材料定義、參數化建模、單元生死技術、以及批量后處理等內容，本課程每一步操作都有詳細講解，面向對象為初學者和有一定基礎的APDL使用者。
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some ??? 8年前
Ansys ZEMAX STAR模塊功能介紹 
光研科技南京有限公司是國內可靠的Ansys Zemax光學設計軟件代理商！公司已經為廣大企業(yè)，研究所以及高校提供了很多優(yōu)秀的相關產品和服務，在行業(yè)內建立了值得信任的口碑。 Ansys Zemax光學軟件 咨詢與訂購方式 聯系人：光研科技南京有限公司徐保平 手機號：15051861513 微信號：13627124798
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w**elab86_Swsp ??? 2年前
OpticStudio STAR 模塊：Ansys 數據導出擴展 
為了幫助我們的用戶進一步優(yōu)化 STOP 分析工作流，我們現在為客戶免費提供此擴展在 Ansys 中使用，以用于將 FEA 數據導出到 OpticStudio STAR模塊。 注意：盡管這里提供的擴展僅適用于 Ansys，但 STAR 模塊將接受來自任何FEA 數據包的 FEA 數據。 注意：該擴展在 Ansys 工作臺的開發(fā)和測試使用英語作為語言設置。
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宇熠科技 ??? 4年前
OpticStudio STAR 模塊：Ansys 數據導出擴展 
為了幫助我們的用戶進一步優(yōu)化 STOP 分析工作流，我們現在為客戶免費提供此擴展在 Ansys 中使用，以用于將 FEA 數據導出到 OpticStudio STAR模塊。 注意：盡管這里提供的擴展僅適用于 Ansys，但 STAR 模塊將接受來自任何FEA 數據包的 FEA 數據。 注意：該擴展在 Ansys 工作臺的開發(fā)和測試使用英語作為語言設置。
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宇熠科技 ??? 4年前
ANSYS結構優(yōu)化模塊的形貌優(yōu)化功能實例 
1）拓撲優(yōu)化-基于密度； 2）拓撲優(yōu)化-基于水平集； 3）柵格法； 4）形狀優(yōu)化； 5）拓撲優(yōu)化-混合密度法(公測版) ANSYS 2023R1的結構優(yōu)化模塊提供如下優(yōu)化功能。
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Infiniteelements ??? 2年前
包含workbench超過應力單元生死的模型，怎么做的ppt，workbench插入的命令流和ansys經典界面命令流可以和workbench對比 
包含workbench超過應力單元生死的模型，怎么做的ppt，workbench插入的命令流和ansys經典界面命令流可以和workbench對比
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zhang jianhui ??? 2年前
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 – 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 
（聯系我們獲取文章附件）手機鏡頭設計 – 第一部分：光學設計手機鏡頭設計 – 第二部分：使用 OpticsBuilder 實現光機械封裝所需工具Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版– 或 –舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA
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宇熠科技 ??? 2年前
PKPM-CAE建筑仿真模塊正式發(fā)布，三大核心應用場景助力復雜結構設計 
與國外軟件的對比 PKPM-CAE是對標國外主流仿真軟件ABAQUS/ANSYS開發(fā)的，其操作流程和主要功能均跟ABAQUS/ANSYS類似，比如都包括前處理、計算分析、后處理幾個主要操作步驟，包含完整的通用仿真分析功能、豐富的有限元單元庫和材料庫、幾何/材料/接觸等各種非線性類型以及各種廣義連接模式，支持單元生死和并行計算等。
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李斌 ??? 3年前
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析 
結論本文展示了如何使用 ZOS-API 功能在 STAR 模塊中自動執(zhí)行操作，以幫助導入 FEA 數據集并生成分析圖。下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用 LS-DYNA 進行沖擊性能分析，展示了如何在 Ansys Workbench 中使用 Ansys LS - DYNA 模擬手機攝像頭模塊的跌落測試的顯式動力學。
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宇熠科技 ??? 11月前
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析 
下載聯系工作人員獲取附件手機鏡頭設計 - 第一部分：光學設計Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：使用 OpticsBuilder 實現光機械封裝所需工具Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版- 或 -舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical
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宇熠科技 ??? 2年前
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