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帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
但設計復雜的提高,對設計方法,包括仿真方法也提出了很大的挑戰,包括電磁、熱、結構以及多物理場耦合分析。
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
帖子 電源完整性仿真與EMC分析
◎晶振的電源單獨供電,通過磁珠加電容濾波電路,將時鐘供電電源與VCC在PCB上開,如圖2-10,供電電源由VCC經過磁珠Z6和電容C252(0.01u)和C253(1000pf)組成獨立的電源濾波電路,同樣的設計方法可以用于帶PLL時鐘分配器等電路。 ◎時鐘線應盡量走線在內層并少打過孔,保證時鐘與回流路徑的最小面積。
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電子設計聯盟 ??? 4年前
電源完整性仿真與EMC分析
帖子 PCB設計經驗之談
(6)對某些敏感電路、有強烈輻射的電路分別放在屏蔽腔內,裝配時屏蔽腔壓在PCB表面。PCB在設計時要加上“過孔屏蔽墻”,就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。如下圖12所示,要有兩排以上的過孔,兩排過孔相互錯開,同一排的過孔間距在100mils左右。
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凡億PCB ??? 4年前
PCB設計經驗之談
帖子 PCB設計經驗之談
(7)RF信號布線周圍如果存在其它不相關的非RF信號(如過路電源線),要在兩者間輔地銅皮,并每100mils左右加一個接地過孔。(8)RF信號過孔與內層的其它布線靠近,如左圖所示的過路電源線靠近了RF信號過孔,電源線上的EMI 干擾會竄入RF布線,所以要采用圖14右圖正確的布線方法,在電源線與RF信號過孔間輔地并加地過孔,起隔離作用。
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電子技術研發 ??? 4年前
PCB設計經驗之談
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