ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
考慮繞射效率使用戶能夠進(jìn)行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級(jí)分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個(gè)模型之前，我們先簡(jiǎn)單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區(qū)別。這兩種光柵在光學(xué)系統(tǒng)中的作用幾乎是一樣的，但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1.
2123
w**elab86_Swsp ??? 3年前
abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化 
課程介紹：Isight為達(dá)索系統(tǒng)底下相當(dāng)優(yōu)秀的集成工具，能用來(lái)驅(qū)動(dòng)如Abaqus、Matlab等軟件進(jìn)行參數(shù)研究、最佳化、近似曲面及可靠度評(píng)估，屬於實(shí)用性極高的軟件。本系列教程，透過(guò)理論與實(shí)作，一步一步帶著同學(xué)熟悉這套強(qiáng)大的軟件，課程完成後，會(huì)持續(xù)更新答疑視頻，保證物超所值！
8586 3 30
abaquser ??? 6年前
Abaqus_Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化詳解(從入門(mén)到精通) 
課程內(nèi)容：---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優(yōu)化實(shí)例演練(一)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於控制算法)第三章-幾何限制與擷取優(yōu)化結(jié)果實(shí)例演練(二)-齒輪拓樸優(yōu)化考慮幾何限制實(shí)例演練(三)-懸臂樑拓樸優(yōu)化考慮幾何限制第四章-基於廣義算法之拓樸優(yōu)化
6563 3 46
鄭鈞 Adam ??? 6年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計(jì) 
透鏡參數(shù)在光學(xué)設(shè)計(jì)上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過(guò)在OpticStudio的評(píng)價(jià)函數(shù)中加入ASTI操作數(shù)達(dá)成目的，此時(shí)我們將目標(biāo)值設(shè)為0、加大權(quán)重，並且使用單一波長(zhǎng)。在縮小遠(yuǎn)點(diǎn)球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過(guò)OpticStudio的預(yù)設(shè)優(yōu)化函數(shù)和光點(diǎn)半徑標(biāo)準(zhǔn)等功能達(dá)成目的。
2213
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
在此文章中，我們首先簡(jiǎn)要介紹一些可能的設(shè)計(jì)路線，並在MyZemax.com上提供完整的文章，其中提供有關(guān)自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細(xì)訊息，以及為這些應(yīng)用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)流程1.1 相位 -> 微觀結(jié)構(gòu) -> 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證在此過(guò)程中，用戶首先使用光線追跡方法設(shè)計(jì)DOE /超穎透鏡所需的相位。
2189
w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基半導(dǎo)體封裝幾何的簡(jiǎn)化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流 
公司開(kāi)發(fā)了先進(jìn)的跨工藝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)和工具鏈，形成了電、磁、力、熱多物理場(chǎng)融合分析的研發(fā)流程。這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開(kāi)發(fā)方法，不僅支持多種混合設(shè)計(jì)，還推動(dòng)了異質(zhì)集成技術(shù)的一體化發(fā)展。在封裝技術(shù)的應(yīng)用中，長(zhǎng)電科技通過(guò)整合從物理約束到微系統(tǒng)架構(gòu)的協(xié)同參數(shù)優(yōu)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升、功耗的降低和質(zhì)量可靠性的增強(qiáng)。
4351 8 2
技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
