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帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
先進(jìn)封裝技術(shù)也進(jìn)一步推動了異質(zhì)異構(gòu)集成以及Chiplets的發(fā)展,因?yàn)槟>卟牧系牟町悾恍┬酒M邏輯上屬于一起形成系統(tǒng)或子系統(tǒng)的不能集成到單個芯片中,硅和砷化鎵就是這種情況[15],Chiplets就像拼圖一樣,可以將多種器件及晶圓組合在一起,比如微機(jī)電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical System,MEMS),數(shù)字,射頻等器件,形成一個集傳感、通信、處理、執(zhí)行、能源管理為一體的微系統(tǒng)
6065 1
Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
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