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如果是模擬芯片，要看傳輸線效應是否大到影響芯片的性能 。 46、[問]在一個多層的PCB設計中，是否還需要覆銅呢？如果覆銅的話應該將其連接到哪一層？ [答] 如果內部有完整的地平面和電源平面，則頂層和底層可以不敷銅。 47、[問] 在高速多層PCB設計時，進行阻抗仿真一般怎么進行，利用什么軟件？有什么要特別注意的問題嗎？

好，有了具體需求了，我們再繼續分析，怎么來實現這個智能電氣架構。 常規做法一般是基于現有電氣架構，看怎么進行升級改造，使其滿足我們的需求。前面我們已經對現有電氣架構進行過分析了，我們看一下怎么對其進行升級改造： 1. 冗余供電：多加個保險； 2. 冗余控制：多加個繼電器； 3. 線路單獨可控：需要的都加上繼電器； 4.