一文看懂封裝基板 
即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。 封裝工程：是封裝與實(shí)裝工程及基板技術(shù)的總和。
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平頭叔 ??? 4年前
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