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在加工時，全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當全像材料收縮時，厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。

（1）DYNA只是一個求解器（一個固定的可執行的exe文件），它可以讀取K文件，并進行計算，最終輸出結果（2）DYNA開發過程：DYNA源代碼——DYNA.OBJ文件或DYNA.lib——DYNA.exe文件（可執行文件）（3）二次開發，實際上就是要修改原有的exe文件，在其中加入自己的程序（子材料什么的）。而不管你是“一般用戶”還是正版用戶，都不太可能直接修改exe文件。

PS：如果你研究的足夠深入，仿真做的足夠的多，你會發現顯示動力學就是“玄學”：①同一個K文件，同一款求解器，不同的電腦，跑出來的結果可能都有少許偏差（也有可能很大，魯棒性不太行）；②同一個K文件，同一臺電腦，同一款前處理軟件，同一款求解器，同樣的單/雙精度，你可能還會發現，昨天能算，今天突然就不能了，后天又可以了（是不是很神奇？）。

所采用的仿真流程為: 網格劃分—建立材料屬性—殼單元屬性—實體單元屬性—接觸—約束—載荷曲線—擠壓力載荷—計算控制卡片—k文件的導出—導入ANSYS計算—后處理。 仿真效果如圖所示。 該案例只能為電池包的擠壓仿真提供思路，并不能代表真實的擠壓仿真。