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問答 abaqus 收斂性?

目前是建立一個單自由度的輛在橋上跑,之前將體設成剛體、輪密度射程0假設輪可忽略,這樣的情況下,我的步驟一加載重力可以收斂,到步驟二也可以讓輛往前跑。但現在我也將輪設成剛體,在步驟一就出現Too many attempts made for this increment這個,想請需要如何解決?從圖片來看我的輪旋轉了,請要從哪裡改,才能使重力收斂

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姜瀚荃 ??? 2年前
問答 abaqus 顯式分析如何加載重力?

我想做橋互制的abaqus顯式分析模型,我的模型是用一個體以及間加一個彈簧來模擬懸掛,用隱式分析做得出來。但如果是顯式分析,在一剛開始分析將體及輪加載到橋面時體以及輪都會彈起,如果將輪和橋面留有2mm的間距則能去除彈起的但分析結果仍然錯誤.....

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用戶_125334 ??? 8月前
帖子 LS-DYNA鋰電池的電化學-熱-結構耦合擠壓、針刺模型
為解決這個問題,保證仿真模型的穩定性,LS-DYNA引入了修正的B-V動力學方程,即在原來的B-V方程的陰極項增加了新的修正項,其中,ilim為極限傳輸電流密度。LS-DYNA使用的電池老化模型參考上圖兩篇文獻,用戶可自行查閱相關資料。首先,在對于SEI層演變過程進行建模時,需要考慮主反應和副反應。
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Ansys中國 ??? 3年前
LS-DYNA中鋰電池的電化學-熱-結構耦合擠壓、針刺模型
帖子 LS-DYNA的點火增長模型應用(1):二維ALE算法的B炸藥沖擊起爆過程仿真
LS-DYNA的點火增長模型應用(1):二維ALE算法的B炸藥沖擊起爆過程仿真關鍵詞:沖擊起爆過程;點火增長模型;2D多物質ALE算法;穩定爆轟;B炸藥 LS-DYNA的點火增長模型采用狀態方程*EOS IGNITION AND GROWTH OF REACTION IN HE進行設置,可用于模擬固體推進劑及其他高能炸藥的沖擊點火和燃爆過程。
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雷恪仿真 ??? 1年前
LS-DYNA中的點火增長模型應用(1):二維ALE算法的B炸藥沖擊起爆過程仿真
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 模擬高階雷射光束
如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,構建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值。這個特徵值是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
課程相關資料可以從電腦網頁版下載,任何疑歡迎直接底下留言,謝謝。課程介紹:線性動力及噪音都是工程上必須面對的,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的。本課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 LS-DYNA的點火增長模型應用(3):3D SPH算法的PBX9501炸藥沖擊起爆過程仿真
">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;LS-DYNA的點火增長模型采用狀態方程<strong>*EOS IGNITION AND GROWTH OF REACTION IN HE</strong>進行設置,可用于模擬固體推進劑及其他高能炸藥的沖擊點火和燃爆過程。
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雷恪仿真 ??? 1年前
LS-DYNA中的點火增長模型應用(3):3D SPH算法的PBX9501炸藥沖擊起爆過程仿真
問答 ls-dyna求解器Johnson-cook本構模型,怎么考慮試樣溫度的影響?

ls-dyna求解器Johnson-cook本構模型 ,不能輸入公式試樣溫度T,只有輸入室溫Tr,和融化溫度Tm,想做一個低溫的霍普金森壓桿模擬試驗,試樣溫度為零下的200攝氏度,我該怎樣輸入參數呢,A,B,N,C,M我都知道,謝謝各位大佬,一直想不明白,你們都是我好大哥和好姐姐,謝謝!!!

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茂茂123 ??? 3年前
問答 求一組有機玻璃在LS-DYNAJH2模型的參數?

求一組有機玻璃在LS-DYNA的JH2模型的參數

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用戶_114819 ??? 9月前
問答 請教一下如何在LS-Prepost正確定義鉸(Joint)?

求助,我最近剛剛需要用到JOINT,想做個小模型學習下JOINT如何定義。我用LS-Prepost作為前后處理,設計了如下兩個小球相撞的場景:施加了Z方向重力場(LOAD_BODY_Z),小球通過鋼索吊起,鋼索(梁單元)和小球(實體單元)通過CONSTRAINED_RIGID_BODIES連接。

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EvanHNU ??? 4年前
問答 LS-DYNA雙材料模型,設置什么關鍵字可以不沿著界面開裂?

LS-DYNA雙材料模型,設置什么關鍵字可以不沿著界面開裂?

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快樂小狗 ??? 1年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算Ray以及Field系數是什麼?
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主上會有一些混亂,因為薄膜理論以及相關的設計軟體程式,通常以不同的觀點來處理這個,而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
問答 LS-DYNA采用S-ALE算法進行彈丸沖擊起爆帶殼裝藥時四分之一模型可以正常進行計算,二分之一模型時被發裝藥異常膨脹?

利用LS-DYNA的S-ALE算法對EFP沖擊起爆帶殼裝藥進行計算時,使用四分之一模型可以正常進行計算,采用二分之一模型時被發裝藥出現異常的膨脹,二分之一模型與四分之一模型網格、材料參數等均一致。

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~~. ??? 10月前
帖子 WorkBench LS-DYNA電池箱撞擊仿真過程指導文檔,附講解視頻及模型文件
WorkBenchLS-DYNA模塊為我們提供了一個強大的工具,能夠精確模擬不同物體之間的撞擊過程。本指導文檔專為新手設計,旨在詳細介紹如何使用WorkBenchLS-DYNA模塊來進行不同物體之間撞擊問題的分析。所有碰撞問題,均可借鑒該案例模型
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孫一凡仿真 ??? 11月前
WorkBench LS-DYNA電池箱撞擊仿真過程指導文檔,附講解視頻及模型文件
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將網格refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing,但計算速度慢且還有其他,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 Workbench LS-DYNA墜落向導新能源電池包墜落過程操作文檔-附講解視頻及模型文件
下來應用墜落測試向導功能,點擊LS-DYNA,在環境任務欄會有“墜落測試向導”按鈕,點擊進入向導設置。
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孫一凡仿真 ??? 11月前
Workbench LS-DYNA墜落向導新能源電池包墜落過程操作文檔-附講解視頻及模型文件
帖子 LS-DYNA的混凝土材料模型272號材料*MAT_RHT
LS-DYNA KEYWORD USER&rsquo;S MANUAL, R13. 2021.
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龍飛宇 ??? 3年前
LS-DYNA中的混凝土材料模型272號材料*MAT_RHT
問答 LS-DYNA流固耦合模擬模型為什么出現穿透、耦合不上的問題?

本人用ls-dyna做地下連續墻成槽施工的仿真,其中有過程為考慮泥漿作用下的鉆頭沖擊,因此采用流固耦合的方法,圖中為刪去巖體后鉆頭在流體下落的簡化后算例,以及對應的CONSTRAINED_LAGRANGE_IN_SOLID關鍵字設置。存在問題為:鉆頭同流體作用時,流體沒有液面的變化,也沒有速度變化,表現為穿透效果。

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Browser. ??? 4年前
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
? 可以經由調 CAP 腳的外接電容,調靈敏度,電容越大靈敏度越高 ? 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 ? 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 ? 功能描述 1 VK3610IM 於手指按壓摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
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