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采用鋁鍵合線封裝，通入 25 A 電流產生的焦耳熱使鋁線產生了 6℃的溫升；而采用 PowerStep 封裝，通入電流是鋁線鍵合的 4 倍， 而產生的焦耳熱溫升僅是前者的三分之一，充分表明 PowerStep 封裝在降低熱耗散方面更具優勢。

目前較多運用于遙控器，遮蔽自然的可見光，避免造成干擾，如雷射熔接的穿透零件擴散應用于使光均勻分布的用品，如LED Lens、燈管、球泡燈殼等，希望光源能均勻的散照在更大的角度。

第一種是LED或者LCD裝置。以自發光的紫外LED為像素單元，將其組裝到驅動面板上，形成高密度、可編程、像素化的LED陣列，通過控制每一個LED發光形成設定的面光源圖案，但無法對光刻的目標激光源進行圖案化光場調制。

優異的導熱和力學性能使石墨烯在熱管理領域極具發展潛力，石墨烯基薄膜可作為柔性面向散熱體材料，滿足LED照明、計算機、衛星電路、激光武器、手持終端。