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3擋主動齒輪齒部硬化層深度超出了設計要求0.05 mm，對降低齒中心韌性和增加齒的脆性影響有限。因此，造成輪齒斷裂的主要因素待進一步分析排查。

復合材料失效理論知多少（九）：Puck及LaRC05失效判據中斷裂角的高效求解方法匯總 復合材料失效理論知多少？

（16）三菱綜合材料三菱綜合材料的DBA基板業務所屬部門為制造研究開發戰略部，在富士小山生產工廠生產。 05未來未來電氣器件、工業制造技術和大功率設備發展迅速，設備的功率密度會持續升高，散熱問題會持續被全球行業內人員關注。同時未來解決更先進器件設備的散熱問題會對材料提出更嚴苛的要求。

(1) 按芯片在基板上的裝載方式分類 按芯片上電極面相對于基板來說，可分為電極面朝上的正裝片和電極面朝下的倒裝片；按芯片的電氣連接方式分為有線鍵合和無線鍵合方式；后者又有倒裝片鍵合、自動帶狀鍵合（TAB）及微機械鍵合之分。 （2）按基板類型分類 從材料上可分為有機基板和無機基板兩大類；從結構上可分為單層（包括撓性帶基）、雙層、多層、復合基板等。