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常規(guī)的預(yù)測方法有2種，公式法計算和CFD仿真，前者計算速度快但準(zhǔn)確性不足，后者仿真考慮全面但耗時耗力。本次分享提供了一種基于optiSLang和TwinAI的預(yù)測方法，兼顧了準(zhǔn)確性與計算效率。

因此，在非常有限的封裝空間內(nèi)，及時高效的把芯片的耗散熱排放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的溫度，已成為未來功率器件封裝設(shè)計過程中需要考慮的重要課題。

但是，隨著MOSFET、IGBT等電力電子器件和控制技術(shù)的迅猛發(fā)展，大多數(shù)永磁電機在應(yīng)用中，可以不必進行磁場控制而只進行電樞控制。設(shè)計時需要把稀土永磁材料、電力電子器件和微機控制三項新技術(shù)結(jié)合起來，使永磁電機在嶄新的工況下運行。

電機內(nèi)部的損耗主要由繞組線圈的電阻、磁性材料的磁阻和電機各部件間的機械摩擦造成，主要包含繞組銅耗、定轉(zhuǎn)子鐵耗和機械損耗三部分。電機繞組、定子和機殼等關(guān)鍵部件的接觸面之間存在絕緣漆、絕緣紙和空氣等熱導(dǎo)率極低的材料，增加了電機各部件間的接觸熱阻，極大地降低了電機關(guān)鍵部件的散熱效率。