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帖子 基于正交試驗(yàn)的液冷板散熱性能的研究
關(guān)鍵詞:ICEPAK;肋片;散熱性能;正交試驗(yàn);高功耗;0 引言現(xiàn)階段,隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子設(shè)備廣泛應(yīng)用在軍工、航空及船舶等眾多領(lǐng)域。新一代軍用設(shè)備的設(shè)計(jì)更趨于大功耗、小型化、輕化。由于軍用設(shè)備復(fù)雜的工作環(huán)境,要求這些電子產(chǎn)品具備大容量的數(shù)據(jù)處理功能及較高的數(shù)據(jù)處理效率[1]。相應(yīng)地,電子產(chǎn)品單位面積上產(chǎn)生的熱量會(huì)急劇增大,導(dǎo)致其長期處于一種惡劣的高溫環(huán)境中。
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寶怡 ??? 2年前
基于正交試驗(yàn)的液冷板散熱性能的研究
帖子 基于ANSYS仿真的半導(dǎo)體溫控裝置的研究
下面通過ANSYS Icepak熱仿真軟件對(duì)半導(dǎo)體熱端散熱情況進(jìn)行仿真分析。仿真條件設(shè)置:環(huán)境溫度為20℃,冷卻方式為強(qiáng)制對(duì)流,風(fēng)為抽風(fēng)設(shè)計(jì)且風(fēng)固定(約170m3/h),熱源功耗為1000W,散熱器材質(zhì)為鋁合金材質(zhì),散熱器三維尺寸為643mm×190mm×350mm。熱端仿真計(jì)算得到的仿真結(jié)果如圖3—圖5所示。
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寶怡 ??? 2年前
基于ANSYS仿真的半導(dǎo)體溫控裝置的研究
帖子 基于Icepak的船舶儲(chǔ)能電池散熱特性仿真分析
張上安[8]則利用COMSOL軟件分析了液冷散熱系統(tǒng)中冷卻液流量和冷卻液入口溫度對(duì)電池散熱特性的影響。然而大多數(shù)研究只是針對(duì)其中一種散熱方式,并沒有綜合分析風(fēng)冷散熱和液冷散熱各自的效果和優(yōu)缺點(diǎn)。王屹航等人[9]雖對(duì)這兩種散熱方式的散熱能力做出了評(píng)價(jià),但只是針對(duì)單體電池,并未考慮整個(gè)電池包的熱特性。
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我是小能 ??? 2年前
基于Icepak的船舶儲(chǔ)能電池散熱特性仿真分析
帖子 某有源相控陣天線冷板散熱仿真分析
根據(jù)天線艙內(nèi)的空間布局,以及上表中的熱邊界條件,對(duì)冷板進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并建立ICEPAK模型如圖1所示。圖1 雷達(dá)陣面熱仿真模型布置圖 2.2 熱仿真結(jié)果分析 對(duì)模型進(jìn)行三維散熱效能仿真建模,其仿真條件:介質(zhì)為65#防凍液,介質(zhì)溫度=35℃,環(huán)境溫度=55℃,總功耗為15KW,系統(tǒng)總流量為2.048m3/h。
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天佑有限元 ??? 4年前
某有源相控陣天線冷板散熱仿真分析
帖子 【技術(shù)干貨】某型號(hào)天線流體散熱分析
圖8流跡線云圖圖9流跡線溫度云圖3.風(fēng)扇流量分析通過讀取風(fēng)扇流量、以及靜壓、換熱量(如表1、圖10)發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇并未在合適的工作點(diǎn),于是提取了風(fēng)扇安裝位置圖(如圖11),發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇出風(fēng)面離底部只有5.6mm,而風(fēng)扇厚度為25mm,這嚴(yán)重影響了風(fēng)扇的最大出風(fēng)
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學(xué)習(xí)小助手 ??? 2年前
【技術(shù)干貨】某型號(hào)天線流體散熱分析
帖子 【經(jīng)驗(yàn)貼】用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)必須要知道!
這樣一來,所有的風(fēng)扇屬性都會(huì)集中在該面上:如流量(速度)與增壓之間的關(guān)系、流速與旋轉(zhuǎn)角度等。使用簡(jiǎn)化的風(fēng)扇模型可以極大的減少網(wǎng)格和計(jì)算,但也會(huì)帶來相應(yīng)的精度損失。 格柵和風(fēng)扇類似,格柵也可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行多種選擇。如果按照詳細(xì)的計(jì)算方式進(jìn)行仿真,那就必須要按照實(shí)際的幾何尺寸構(gòu)建格柵,并得到對(duì)應(yīng)的流體和固體區(qū)域。
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上海安世亞太 ??? 4年前
【經(jīng)驗(yàn)貼】用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)必須要知道!
帖子 用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)不可不知
這樣一來,所有的風(fēng)扇屬性都會(huì)集中在該面上:如流量(速度)與增壓之間的關(guān)系、流速與旋轉(zhuǎn)角度等。使用簡(jiǎn)化的風(fēng)扇模型可以極大的減少網(wǎng)格和計(jì)算,但也會(huì)帶來相應(yīng)的精度損失。 格柵 和風(fēng)扇類似,格柵也可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行多種選擇。
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安世亞太 ??? 4年前
用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)不可不知
帖子 基于Simdroid電子散熱模塊的電子設(shè)備機(jī)箱散熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化
電子散熱模塊具備物理的切片、云圖、等值面、流線形式的可視化后處理功能,可統(tǒng)計(jì)所有元件的溫度、傳熱量和流量數(shù)據(jù);支持所有智能模型的溫度、導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射傳熱量、流量等物理數(shù)據(jù)的讀取,并可導(dǎo)出為Excel 文件。軟件支持主流操作系統(tǒng),例如Windows7、Windows10系列版本和Linux版本(如麒麟、鯤鵬)等;支持國產(chǎn)硬件系統(tǒng),適配X86和ARM硬件架構(gòu)。
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仿真APP ??? 2年前
基于Simdroid電子散熱模塊的電子設(shè)備機(jī)箱散熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
通過SIwave-DC與Icepak協(xié)同將可準(zhǔn)確模擬這一過程,其中SIwave-DC會(huì)首先計(jì)算電源通道的DC損耗做為Icepak熱仿真的輸入,而Icepak通過熱仿真得到溫度后,可將結(jié)果傳遞給SIwave-DC重新計(jì)算DC損耗,通過多次仿真迭代達(dá)到穩(wěn)態(tài)后,可得到精確的溫度分布和DC損耗。
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
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