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高度越高，與空氣接觸的散熱面積越大，則芯片熱量更容易通過外殼散出。但由于產品整體高度是受限的，且高度越高，產品越重，不符合產品輕量化設計的思想。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.14 射頻系統抗干擾仿真設計? 設計中的難點- 5G平臺上往往包含多個射頻系統，這些系統中的射頻器件由于諧波泄漏、雜散輻射等會產生大量的交調和雜散頻譜產物。- 5G接收設備的工作頻段非常豐富，其敏感頻率也各有不同，這些接收系統受到干擾的潛在風險大大增加。

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