地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實(shí)現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
負(fù)體積（節(jié)點(diǎn)速度無(wú)限大）解決辦法 
上，最好是分散到幾個(gè)node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現(xiàn)大變形的地方將網(wǎng)格refine</p><p>3.使用全積分元素=&gt;全積分元素沒(méi)有Hourglassing問(wèn)題，但計(jì)算速度慢且還有其他問(wèn)題，是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網(wǎng)格，避免采用單點(diǎn)集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現(xiàn)負(fù)體積
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不問(wèn)出處 ??? 1年前
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