地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
負體積（節(jié)點速度無限大）解決辦法 
上，最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現(xiàn)大變形的地方將網(wǎng)格refine</p><p>3.使用全積分元素=&gt;全積分元素沒有Hourglassing問題，但計算速度慢且還有其他問題，是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網(wǎng)格，避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現(xiàn)負體積
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不問出處 ??? 1年前
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