地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
設(shè)計(jì)變更的主導(dǎo)權(quán)，已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導(dǎo)修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)，例如最近接手的印表機(jī)組件的流道不平衡問(wèn)題，以及某知名國(guó)際相機(jī)廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對(duì)癥下藥，增加產(chǎn)品強(qiáng)度：流動(dòng)平衡與結(jié)合線問(wèn)題改良流動(dòng)平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對(duì)精密性產(chǎn)品，在分析過(guò)程中常以流動(dòng)平衡指數(shù)來(lái)作為比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
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