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對于小型、大功率、低引腳數的封裝，電路板上走線的長度尺度在數量級方面與封裝類似，因此在電子設計自動化 (EDA) 系統提供這些信息之前，有必要在與封裝類似的幾何細節級別上對這些特性進行建模。例如，在對封裝進行詳細建模時，代表TO封裝上所焊接的銅墊，以及封裝上的局部走線。

T3ster 通過導入生成的帶有器件封裝的結構函數測試結果并自動進行熱模型校準，通過對某些不確定參數進行合理設計并計算，得到 FloTHERM 熱模型和 T3ster 模型匹配的結果，最終達到精確建模和驗證的目的。

FLOTHERM： MentorGraphics公司開發的，專門針對電子器件/設備熱設計的仿真軟件。從元器件級、PCB板和模塊級，到系統整機級、環境級，它都能做熱分析，功能特別全。做大型電子設備熱設計的時候，可以用它來做全面的熱分析。

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