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對于晶體管輪廓 (TO) 型封裝，該接觸面通常是焊接在PCB 上。若這兩個指標(biāo)均可用，則可以按電子元件工業(yè)聯(lián)合會 (JEDEC) 標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)建一個雙熱阻模型（參見圖3），并重新運行熱模型以獲得第一個結(jié)溫估算值。 在預(yù)測精度方面，再上一個級別則是 DELPHI模型。相較于雙電阻模型，DELPHI模型更適用于散熱器，因為頂面分為不同溫度的內(nèi)部和外部區(qū)域，可用來初步研究散熱器底座厚度的影響。

（九）精細(xì)熱模型校準(zhǔn) FloTHERM 是廣泛應(yīng)用于全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師和電子電路設(shè)計工程師的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件。T3ster 通過提供物理測試方法對 FloTHERM 熱仿真軟件進(jìn)行補充，可以用來驗證仿真模型或測試制造過程的質(zhì)量。

FLOTHERM： MentorGraphics公司開發(fā)的，專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計的仿真軟件。從元器件級、PCB板和模塊級，到系統(tǒng)整機級、環(huán)境級，它都能做熱分析，功能特別全。做大型電子設(shè)備熱設(shè)計的時候，可以用它來做全面的熱分析。

壓電驅(qū)動風(fēng)機葉片的模擬 https://www.yqgqt.org.cn/post/1278631 8折 電路板芯片的穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)熱分析 https://www.yqgqt.org.cn/post/1198378 8折 ANSYS Workbench鍋爐給水管熱應(yīng)力分析

一般大體積混凝土澆注后2-3天升至熱峰值。 如：某工程底板2米厚，采用360千克/立方的42.5級水泥配制，施工處夏季，入模溫度32℃.其中心溫度可高達(dá)80℃左右。 4天以后水泥水化熱能已大部分消耗掉，內(nèi)部溫度逐漸降下來，這種溫度可能延續(xù)十幾天到三十余天，一些水工大體積混凝土水化散熱過程可能還要長很多。