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帖子 FENSAP-ICE應(yīng)用實(shí)例--多因素影響下的風(fēng)力機(jī)結(jié)冰模擬
鑒于以上葉片結(jié)冰的巨大危害,所以本文通過(guò)仿真方法確定多個(gè)因素對(duì)結(jié)冰的影響,盡可能優(yōu)化設(shè)計(jì)以減少結(jié)冰情況的發(fā)生。另外,通過(guò)仿真方法分析結(jié)冰厚度、結(jié)冰位置,為后續(xù)除提供指導(dǎo)依據(jù)。1 仿真前處理1.1 幾何模型處理在進(jìn)行數(shù)值計(jì)算之前,往往需要將數(shù)進(jìn)一步的處理,以方便而準(zhǔn)確地得到數(shù)值解。這部分?jǐn)?shù)處理工作使用ANSYS SCDM中的建模工具完成。
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工科小師妹 ??? 1年前
FENSAP-ICE應(yīng)用實(shí)例--多因素影響下的風(fēng)力機(jī)結(jié)冰模擬
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒(méi)有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計(jì)過(guò)程需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來(lái)分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過(guò)程僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒(méi)有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
同時(shí),OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力,可以進(jìn)規(guī)較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的。得益於此,眼科鏡片的設(shè)計(jì)可以有更進(jìn)一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式對(duì)於人眼而言,存在一個(gè)虛的“遠(yuǎn)點(diǎn)”,這個(gè)點(diǎn)代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個(gè)點(diǎn)之外的景物,將會(huì)成像於視網(wǎng)膜前方。當(dāng)眼球轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)遠(yuǎn)點(diǎn)的距離不會(huì)改變,因此會(huì)以這個(gè)距離為半徑形成一個(gè)“遠(yuǎn)點(diǎn)球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 Ansys Fluent 軟件基礎(chǔ)培訓(xùn)
塊 及 應(yīng) 用 產(chǎn) 品 與 業(yè) 概 述 : Fluent/CFX/Chemkin/Forte/FENSAP-ICE/Polyflow/Icepak 流體模型基礎(chǔ):可壓/粘性/湍流/多相流等等 數(shù)值分析基礎(chǔ):FVM/分離/耦合/隱式等等 Ansys Fluent 仿真流程基礎(chǔ) Ansys
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上海安世亞太 ??? 2年前
Ansys Fluent 軟件基礎(chǔ)培訓(xùn)
帖子 IT/CAD與EDA平臺(tái)解決方案
對(duì)一個(gè)規(guī)模較大的數(shù)集成 SiP 來(lái)說(shuō),使用 256 核機(jī)器提取一組長(zhǎng)高速信號(hào)鏈路的 3D FEM 電磁場(chǎng)結(jié)果,仿真時(shí)間為 8 小時(shí)左右,而使用 32 核機(jī)器提取時(shí)間為 62 小時(shí)左右,這個(gè)時(shí)間對(duì) SiP 設(shè)計(jì)迭代來(lái)說(shuō)是不可接受的。收斂網(wǎng)格數(shù)最終為 900 多萬(wàn),仿真過(guò)程中的峰值內(nèi)存為 832G。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
IT/CAD與EDA平臺(tái)解決方案
帖子 船舶與浮冰的碰撞仿真模擬
目前,此類(lèi)實(shí)驗(yàn)對(duì)實(shí)驗(yàn)材料的要求較高(如建造船模,拖曳水池,造器等),現(xiàn)實(shí)中不易實(shí)現(xiàn),CFD仿真模擬則成為很好的研究方式。 本文針對(duì)船舶與浮冰的碰撞,提供一種簡(jiǎn)要的CFD仿真技術(shù)路線并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比,用以說(shuō)明使用CFD工具實(shí)現(xiàn)船舶與浮冰仿真模擬的可行性。
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海工 ??? 4年前
船舶與浮冰的碰撞仿真模擬
帖子 Ansys航發(fā)及燃機(jī)行業(yè)解決方案
飛行結(jié)冰仿真 工程挑戰(zhàn) ‐ 積冰可能堵塞發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣道、內(nèi)涵道,增加壓力損失;如果吸入內(nèi)部,會(huì)破壞發(fā)動(dòng)機(jī)部件,導(dǎo)致推力損失、熄火和瞬態(tài)性能的下降; Ansys解決方案 ‐ Ansys(Fensap & Fluent Icing)結(jié)冰將結(jié)冰涉及的流場(chǎng)氣動(dòng)、水撞擊、結(jié)冰、除熱傳導(dǎo)載荷計(jì)算通過(guò)圖形化界面無(wú)縫地連接到一起,整個(gè)過(guò)程使用一套網(wǎng)格,且沒(méi)有任何經(jīng)驗(yàn)關(guān)聯(lián)式的介入
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Cruise ??? 3年前
Ansys航發(fā)及燃機(jī)行業(yè)解決方案
帖子 Lumerical案例 | 使用Synopsys OptoCompiler和Lumerical工具進(jìn)行光子器件版圖繪制和緊湊模型仿真
該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME(特征擴(kuò)展)求解器進(jìn)行光學(xué)仿真,利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型,并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進(jìn)行光子電路設(shè)計(jì)和仿真。此工作流程僅使用Synopsys產(chǎn)品即可提供一套內(nèi)部解決方案,以應(yīng)對(duì)光子集成電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 28天前
Lumerical案例 | 使用Synopsys OptoCompiler和Lumerical工具進(jìn)行光子器件版圖繪制和緊湊模型仿真
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
唐炯文 | 三贏科技(深圳)有限公司 分析實(shí)驗(yàn)室處長(zhǎng)演講主題:多重漸變微光學(xué)系統(tǒng)型態(tài)仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統(tǒng)工程師演講主題:風(fēng)險(xiǎn)預(yù)辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實(shí)踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專(zhuān)家演講主題:Granta材料數(shù)據(jù)庫(kù)在仿真及設(shè)計(jì)中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
帖子 104條 PCB 布局布線小技巧
7、[問(wèn)] 在電路板中,信號(hào)輸入插件在PCB左邊沿,mcu在靠右邊,那么在布局時(shí)是把穩(wěn)壓電源芯片放置在靠近接插件(電源IC輸出5V經(jīng)過(guò)一段比較長(zhǎng)的路徑才到達(dá)MCU),還是把電源IC放置到中間偏右(電源IC的輸出5V的線到達(dá)MCU就比較短,但輸入電源線就經(jīng)過(guò)比較長(zhǎng)一段PCB板)?或是有更好的布局? [答] 首先你的所謂信號(hào)輸入插件是否是模擬器件?
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凡億PCB ??? 4年前
104條 PCB 布局布線小技巧
帖子 都2022年了,這些半導(dǎo)體上游設(shè)備及材料上市公司不會(huì)還有人不知道吧?
公司憑借產(chǎn)品的高性能、易操作和服務(wù)優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn),在模擬及數(shù)混合測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域打破了國(guó)外廠商的壟斷地位,在營(yíng)收和品牌優(yōu)勢(shì)方面均已達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。產(chǎn)品不但在中國(guó)境內(nèi)批量銷(xiāo)售還外銷(xiāo)至中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、日本等境外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū),截至目前,全球累計(jì)裝機(jī)量突破3000臺(tái)。
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半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 ??? 3年前
都2022年了,這些半導(dǎo)體上游設(shè)備及材料上市公司不會(huì)還有人不知道吧?
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