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智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一，包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。

Gutiérrez-Vega 在題為“近軸波動方程的 Ince-Gaussian 模態和穩定諧振器”的論文中簡要描述了這些多項式（JOSA，第 21 卷，第 5 期，2004 年 5 月，第. 873).2 FM 的“Periodic Differential equations”一書中提供了這些多項式的完整描述Arscott (Per g a m on Publishing, Oxford, UK

ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第一個內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. （www.compuplast.com ）與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼，才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一，熔化是螺桿的剪切動作之一，可提供即將進入射出成型條件的熔件。

扳手=士巴拿（spanner）港資廠術語； 合金刀=卡凡刀 模具類： 前模與后模“復模--第一次合模”=飛模=ＦＩＴ模 方鐵=模腳； 模具拋光=省模 ；周位=點澆口的凹點孔 虎口=模仁上的精定位 波珠=行位限位螺珠 尼龍扣=一種模具分型開閉器超不碎膠 ABS(工程塑料) 賽鋼 POM

(0.1mm就可以了)</p><p>建議可以用不同的殼后測試一下,看看兩個有什么不同,如果差不多的話,當然是用比較薄的厚度</p><p>材料方面我是用mat_3 or mat_9 null,重量可以跟實體的參數是一樣的,另外不去設定contact</p><p>&nbsp;</p><p>Q5:邊界層加密后出現負體積</p><p>我第一層網格只能取到0.1，再小了就出現負體積。