地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
負(fù)體積（節(jié)點(diǎn)速度無限大）解決辦法 
</p><p> </p><p>QQ::</p><p>負(fù)體積是由於element本身產(chǎn)生大變形造成自我體積的內(nèi)面跑到外面接著被判讀為負(fù)體積，</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點(diǎn)，注意使Hourglassing情形減少，有以下幾個(gè)方法可以試看看</p><p>1.避免單點(diǎn)loading=&gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
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